南早：中国-瑞士芯片交易“戳中美国的眼睛”

《碳化硅半導體技術與應用》機械工業出版社 出版日期：2022/07/01

第10章各領域SiC應用前景
10.1新能源汽車
10.1.1汽車行業的外部環境
10.1.2豐田HV的過去、現在和將來
10.1.3最新HV
10.1.4對SiC產業今後的期待
10.2太陽能發電
10.2.1光伏逆變器
10.2.2對下一代功率半導體的期待
10.3電源，UPS
10.3.1直流電源
10.3.2UPS
10.4鐵路
10.4.1鐵路列車半導體電力變換裝置概要
10.4.2鐵路電氣化方式
10.4.3主電路用逆變器
10.4.4交流電氣化區域的主電路
10.4.5SIV
10.4.6變電站
10.4.7市場規模
10.4.8SiC化的動向
10.5家電
10.5.1家電領域的電力使用
10.5.2電力電子家電的變遷及SiC的萌芽
10.5.3家電的逆變器與功率半導體
10.5.4SiC器件的前景
10.6電力
10.6.1功率半導體器件的電力系統適用實例及SiC適用效果
10.6.2智能電網

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是半導體沒有錯，但不是那種可以彎道超車超台積電的那種半導體，主要用來製作功能類似變壓器那樣的功率電子元件，主要優勢是耐高溫與耐高電壓。

補充：CHIP4制裁是封鎖14nm以下的先進製程，並鼓勵28nm以上成熟製程的市場競爭，至少目前SiC怎麼看都不太像是先進製程，可能都不需要光刻機。