【墙内全网已删】【芯片相关】中芯国际-泰康一对一交流纪要

来源 :https://www.lizenghai.com/archives/92755.html

2020年5月21日,此文一出,中芯国际港股大跌7.5%,目前墙内全网已经删除,只能看见辟谣新闻。

墙内民众一脸懵逼,我连谣言都没看见呢,你就辟谣了???

个人观点,可信度相当高!!如果其他人比我先发了,请管理员删除我的。


全文如下:

Q:美国限制之后对SMIC整体是什么影响?

A:个人理解,如果严格按照美国颁布法令的话,要看美国公司在整个产业链的地位,机器美国厂商占了很大一部分,约40~50%,日本、欧洲的机器、材料也有很大一部分根源美国。除了机器,晶圆制造工厂推出给设计公司也会使用EDA软件,PDK工具等,99%都是美国三家产商占据。完全避开法令在现阶段不大可能。如果严格按照法令申请许可,整个华为的渠道都会被管控。对于公司来说,SMIC先进工艺主要的大客户还是海思,对公司将来肯定会有很重大的影响。目前还没看到公司决策层有什么变动,仍然在进行之前的项目、研发工作甚至订单也在按照节奏进行中。

Q:我们不能接海思的新订单?

A:还没有明确,要看120天内法令会不会变动。也不是完全不能接,要申请许可。

Q:120天内给已经流片的缓冲期,新订单理论上已经不能接了?

A:按照规则理论上是的。

Q:实际上没监督/有漏洞?

A:看美国规则,目标在于哪里。如果是台积电的话,不理其他业界的话,其他人可能有操作的地方。如果其他几家都要看的话,大公司作业流程、订单都是有明确可追踪的渠道的。

Q:19华为占比20%,如果今年Q3、Q4华为订单没有了对SMIC经营会有很大的影响吗?

A:会。成熟工艺产能比较紧张,其实是持续去年的订单量。即使紧张的情况下刨去华为20%的空缺的也很难一下填补上来。

Q:原来预期下半年景气度?

A:今年比较特殊,如果没有疫情,我们本来预期景气度不错。疫情影响,下游智能手机如果砍单的话,比如华为、小米、OV,传递到我们这个位置,虽然有延迟性,但下半年还是会受到一定影响。如果没有华为事件的话,本来先进工艺的出货还能弥补一下。多重因素交集在一起,最坏推测情况业绩会受到一些负面影响。

Q:法说会15~20%YoY推算下来上下半年差不多?

A:是的。个人认为先进工艺补一点,Wafer的ASP也相对更高。华为事件一发生,后续的展望就会存在很大的变数,要看事情怎么解决。

Q:14nm良率、主要产品?

A:良率不是单一说法,晶圆工厂有自己宣称的良率,比如SRAM良率到了多少了,比如95%很不错了,而且SRAM每一代新工艺首先上的单品,测试片。真正客户做了之后会区别对待,会根据客户产品,面积大小、复杂程度,毫无疑问的面积越大、良率越低。良率是一个非常机密的信息。出货量多少也会影响算出来的良率的大小,出25、2500、25000片的都不一样的。客户麒麟710A是能接受的程度,业界标准低于50%、45%就不能出货,既然能出货就是高于这个良率的。良率不是静态的,一直都在改进,所有晶圆工厂都有有良率CIP,部门VE,专门提升良率的部门。动态提升,现在60~70%过段时间可能就会有变动。

Q:14nm除了华为还有哪些客户?

A:不要单说14nm。台积电14nm、16nm其实是一代。我们是14nm、12nm一起说,差异仅在某个matel层不一样几个MOS有点差异。客户里智能手机国内其他做AP厂商、CPU玩家也在进行中,根据公开材料能看出来。手机上transfer、receiver射频收发我们也在做,也有客户,主要是领先客户在做。还有数字货币,矿机芯片,每一代工艺开发出来的时候跑这个产品的应用不需要IP、甚至不需要SRAM,这些产品有助于晶圆厂跑一些waiver,跑生产线的Process,这一类客户我们也有在做。媒体类客户,机顶盒、电视盒子,SoC,有最领先的那家。平板电脑AP那个国内比较有名的两家(海思和另一家),其中有一家已经小批量出货了。通信基站国内另一家有名的,也有成品在做。有AI的客户也在进行当中,AI对工艺需求普遍到先进工艺了,甚至很多AI的客户到了更加下一代的7nm了。国产CPU,政务CPU,国产化,就那几家,需要迫切。汽车类不算严谨汽车成本,算是后装成本,导航板集成了地图、音频等功能,28也可以,但是我们客户愿意在14上做,比较小型的客户,也有产品在做。总体来看,客户还是比较丰富,产品种类多样化。

Q:3000片,明年到5000片,实际产出、出货到年底能到多少?

A:原来计划,今年年底产能扩到15000片,内部计划把扩充的产能填满。实际上主要还是依靠最大客户,产品导入和设计比较早,覆盖80%产能。15000不仅指12nm、14nm工艺,还有N+1、N+2,70~80%的工艺流程、机器设备都是可以复用的。现在出了这件事很难说后面的产出。

Q:台积电14ASP范围?我们会便宜多少?

A:市场报价我们的信息也不见得是精准的,大概得知4000(16~12节点)左右,不是标准产品,会根据产品复杂程度,多少层mask,wafer量多少,生命周期,价格肯定不一样。规模大点的客户实际拿到肯定比这个便宜。站在客户角度看晶圆厂切换,如果本来选择既有晶圆厂,起码要降价20~30%才会切换产品,设计一套mask费要摊平到整个产品上是一个巨大的成本,比如一套14nm的mask是相当昂贵的。做一个这么复杂的产品要有一个团队投入大半年甚至一年的时间的,设计成本也非常大。20~30%降价设计公司才愿意去选择新的Foundry。新做的会好一点,客户没什么选择的话,如国产CPU,国家项目,几乎没什么选择,拿到的价格和那边(台积电)持平都是非常正常的。

Q:更先进的制程?

A:14、12之后是N+1、N+2,没有一定说是几nm的命名。FinFET之后,各家的命名更加Marketing,并不确切是Bit Line的宽度或者Critical Dimension的宽度了。N+1已经有客户做过,出一点点货。N+2和领先客户在研发过程中,处于客户导入的状态,工艺、设计还在做完善,越到后面的工艺研发难度越高,会遇到非常多的困难,有些是意想不到的困难,目前还是在比较早的阶段,一边工艺研发,一边客户导入,同时进行。最乐观至少要到明年Q2、Q3,基本要到下半年完成设计,能takeout就不错了,但还不能宣布量产。

Q:本身规划到15000,明年的先进规划?

A:最终扩产目标35000片,应该是到2023年。具体过程路标不是非常明确的。内部没有明确2021要到多少量,先把2020扩出来,把客户导入进来。机器的move in和购买还在进行中,但那个节奏是可以调控的。产能先把今年的目标实现,客户导入,状态好的话明年扩产就顺理成章了。到目前为止的工艺节点,设备还不会受限,机器还可以买。除了EUV其他设备都是可以买的。

Q:14、12 、N+1、N+2扩产投入?

A:不清楚。涉及到机器设备,属于采购等。

Q:台积电对应的,比如N+1、10,价格?

A:10没有什么特别大的研究意义,10节点不算一个成功的节点,有价格也没什么购买的可能,客户只有苹果、华为和比特大陆,而且产能就那么点。更值得看的是7nm,市场价格大概7000~8000的水平。后面有改进的,用的EUV 7 Plus,后面推出6,EUV也会用更多,但那个工艺毫无疑问wafer价会更加贵。

Q:成熟的扩产节奏?

A:有一个公开的信息。不仅是天津的8寸厂,北京的55、40到28也挺受欢迎的,也会有扩产计划。深圳的扩产的不多。我们会比较关心28的扩产,因为公司内部资源使用上会对14有一些影响。有些客户的产品如媒体类、汽车后装用28、14都可以,14性能好,28价格好、产能多,实际上会有一个左右手互搏的感觉。

Q:0.18、55、65产品?

A:0.18 PMIC这部分会多一点,55、40整个都有,存储类的(国内最大那家的),90、0.1就是智能卡的如华大,CIS也是55、40可以满足。去年到今年老是有客户在问55、40能不能给一些产能。

Q:国内最大存储的55、40产能还紧吗?

A:它是优先保证产能的,它和SMIC有资本上的战略合作,增发了股份它有买。

Q:这块它55、40流片量?

A:10000片应该是有的。流片量加还是减不太清楚。感觉是不会减。

Q:您是负责先进工艺的?

A:SMIC内部情况是两位CEO,新来的CEO是负责先进工艺的14及以下。

Q:14整体良率低一点,材料成本都不一定cover得住?

A:财务类不是很清楚。材料不包含设备折旧的话个人认为是cover得到。初期毫无疑问会亏钱,设备折旧是一笔很庞大的开支。目前这个阶段、形势,SMIC财务压力还好,期待中除了商业意义要赚钱以外,很多时候会有一点国家想把这个东西做出来的意味。当然我们也是一个商业公司,不是一个研究机构,内部有蛮大的业绩压力。

Q:14出货80%是给华为准备的,14的除了710A还有哪些产品可以切过来?

A:市场上见到的媒体类电视盒子、运营商的合作很多都是他的芯片。手机射频收发等。安防类也有些产品可以切过来。量都还可以。

Q:媒体、安防本身就在40、28?是升级留在这?

A:一部分是升级留在这里,一部分是另一边,两家都有,一定不会都切过来的,这是一个商业上的Balance。要在那边获得更先进的工艺产能的话,哪怕是搭配方面也会出一些货。

Q:基站14、16产品从T转到14保证工业安全?

A:目前没看到。产品要求比较高,基站芯片面积很大,大芯片很考验工艺。一个芯片300、400那么大,非常考验工艺。

Q:我们做40、28升级产品较多,天罡之类的做不了?

A:对,先从消费、通信、媒体类容易的做起来。CPU类产品客户也在做,这类客户芯片面积也挺大,也到100左右(die size),这部分产品做得有经验一点,后期才有可能接(天罡等),循序渐进。

Q:CPU 14能做吗?良率高吗?

A:还没有出来。在做的过程中。

Q:很多配套的在台积电?

A:是的。

Q:14真实的、能大批量出货的就是媒体、手机AP?

A:是的。可以大量出,新闻中荣耀710A就是我们的芯片。

Q:手机710、安防、媒体良率比较高?

A:矿机也可以,比较简单,高一点。

Q:14的基站、CPU还没有产品出来?

A:还没有。CPU客户还在导入中,还没有出来。

Q:基站类、CPU类产品要出来进度快吗?

A:CPU顺利的话今年会有。基站类不确定,没看到导入的状态。

Q:台积电是不是快推出5nm了?摩尔定律是不是快失效了?能延展几年?

A:台积电下一代5nm已经比较确定了,客户除了苹果和海思以外,amd等都在排队了,这个还是比较明确。3nm也是在研发,在早期过程中。但3nm以下,路线图里能看到,但是计划里没看到。摩尔定律到了1nm相当难:1、技术越到后面演进会极其艰难,玩家也越来越少,比如40→28→14玩家几乎每次都在减半,有些停留在成熟工艺就可以了,像rf射频类应用只有最先进客户到14nm,再往下没有在做的,逻辑如手机ap modem类产品、矿机逻辑有这个需求,但商业角度上更往下面玩家变得更少;2、再往下成本非常非常巨大,现在的节点14nm mask要3个m,7nm要5个m,非常规,到3nm能承担这么高额的研发费用、研发能力的玩家会变得越来越少。毫无疑问再往下摩尔定律演进会变缓慢,近两年也就是台积电、三星正好处于竞赛过程中,大家压力比较大,来推出这几代工艺,但再往后面应该会变缓慢。

Q:RF做不小,面积、工耗没要求的不划算?

A:对,半导体单品,大宗的memory到十几nm节点也没有到更先进的,还有cis天然的也不需要那么先进的工艺,根本不用追逐先进工艺。分立器件就不用说了,PMU、MCU、Wi-fi蓝牙也不需要。只有追求高速运算的产品需要先进工艺,14→7的性能并不是50%提升,只是面积上是50%、40%的减小。业界是看甜蜜节点,性能、价格成本合适的,再往下的只有高速运算的产品会追逐下一代。新产品有需求的就是AI产品,Cloud、Traning的大芯片会追求先进工艺,跟CPU、Server比较像,但AI应用还没有大量运用,目前只有领先客户做一些产品出来,相应的wafer量非常少。

Q:技术登顶放缓,跟T距离缩短,差距逐渐缩小?

A:逻辑上是,但是有些差距在于每一代的工艺不是开发完之后就结束了,后面会演进好几代,12 FMC,12FMC+,附带rf,附带射频功能的,附带超低功耗的。一代工艺除了研发成功,再附加更加广泛的应用。做一个工艺之后整个良率的改善也是非常重要的方面。我们有先进工艺,N+1、N+2,什么时候良率、performance可以相拼的时候才可以算是赶上了,目前整个还是落后于别人。

Q:哪些产品下半年可能下来?

A:智能手机如果砍单,配套的东西都会受到影响,甚至指纹识别这种8寸填产能的都会受到影响,一个手机5~6个PMIC相应都会减少。会上来的:比如币价行情好矿机可能会起来。今年能出量也就华为海思的一些产品。只有华为的手机品牌是市占率在提升,其他都在减少。还有一些起量:媒体类、平板之类的。

Q:如果不能接H,下半年产出受很大影响?

A:是的。没有哪家能填补这个空白。即便有同样量级的客户,比如高通愿意来中国流片(哪怕有可能),设计一款芯片到能出,也要起码1年的时间。

Q:14nm扩产不考虑华为事件,15000也不确定?根据良率?

A:有一些道理,内部根据客户导入的实际情况来推进这个事情。

Q:主要考虑客户导入而不是良率?

A:是的。

Q:在手下游设备订单能支撑14扩到15000万片吗?还需要新采购设备吗?

A:设备不了解。Capex很大一部分在设备方面。

Q:N+1推进力度比14要求放宽了一下?攻坚任务主要是14良率爬坡还是N+1风险量产?

A:14算量产,良率爬坡这个任务只要一代工艺宣布量产,TD研发交给Fab,Fab有自己的PIE工厂做良率提升,TD不再做良率提升了。下一代工艺就成了TD的工作重心了。10nm、8nm、N+1算是half节点,重心在N+2。

Q:N+2对标5nm?

A:不是,N+1对标10、8nm,N+2对标7nm。

Q:N+2规划?

A:2021年下半年风险量产,一边客户导入一边研发。
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分享 2020-05-21

14 个评论

不知道品葱让不让自己评论自己,原文很长,我在评论区写一些自己的见解。

中芯国际接了华为的单,通信领域咱不懂,消费级手机SOC方面,中芯为华为代工麒麟710A

麒麟710A是颗什么东西呢?它是710的降频版本。麒麟710是华为在2018年7月发布的,基于台积电12nm制程的芯片。麒麟710是一颗彻头彻尾的坑逼soc,跟它名字很像的是美国高通的骁龙710。同样叫710,华为这个的性能被人家高通吊起来打。

中芯国际用自家的14nm制程,为华为做垃圾710的降频版本。说明中芯的14nm制程,晶体管密度低于台积电12nm,不降频就会太热太费电。

再简单点说,就是中芯国际的制程水平,保守估计也落后台积电两年以上。目前中芯只有能力为华为做垃圾soc的大垃圾版本。

而即便是中芯14nm,未来也面临断供华为的可能性,因为设备也好,软件也好,都还是要用美国技术,需要美国同意。

只要美国足够坚决地跟土共打科技战,中芯也好天兵天将也好,谁也救不了华为。

但是如果美国不够坚决,举措不够迅速。土共以及它的科技狗腿子们,靠着偷窃+抄袭+自研+人肉电池,还是有突围的可能性。
看來有人私下接受採訪,不敢承認

公司高層震怒,所以就有那篇全網闢謠的文章

但採訪內容高度專業且符合事實,要說是捏造的又不可能把細節說得如此準確
大概是真的
就怕美国不坚决,以及美国内部政治势力变化。这一刀要是砍空了,美国的机会就没了,小看TG的人,迟早会后悔的。
呦~好文推一個!
是說,中芯不是本來放話今年就要量產7nm了嗎?扭頭就改到2021去啦
不是天天說不用光刻機,照樣七奈米嗎。(笑

酸歸酸。
中芯的戰鬥力還是很可觀,早期台積電第一代的七奈米製程也是不使用光刻機的,有梁孟松、蔣尚義這些拿錢出走的人在,台積電一個不小心還是能老師傅翻車。
呦~好文推一個!是說,中芯不是本來放話今年就要量產7nm了嗎?扭頭就改到2021去啦不是天天說不用光...


中芯不用EUV要作7nm是不可能的
SAQP不是三流晶圓廠能掌握的技術
硬要作就像三星一樣,得到50mm^2的die良率還不到50%的下場

同樣規格的製程(193i黃光 SAQP作30nm左右的fin)
台積電從2014開始作了4年在2018年量產
Intel從2012開始作了8年在2020年量產
三星和GF開了規格,最後作不出來,GF甩手不玩先進製程了,三星摸摸鼻子買EUV曝光機

一流晶圓廠要作4~8年
二流晶圓廠作不出來
三流精員廠作得出來那就是天大的笑話了
中心目前最成熟最賺錢的是28nm
中芯不可能7nm的
大概就停在14nm
和羅德方格一樣的命運
塞在多錢也沒用
原因你懂得

 
听台湾的节目说中芯的14nm的产量很低

訪談說的其實非常準確(這也是為什麼可信度很高)
中芯14nm本來是計劃要接華為的低階AP單的

手機AP的面積小,對良率比較不敏感,初估一片good die的成本是下給TSMC的1.3倍左右。
多這30%就算是華為培養國產替代商的費用吧

所以中芯也樂呵樂呵決定在下半年大擴產,設備訂單都下好了
然後被美國當頭一棒,現在高層一定抱著頭燒了
不知道品葱让不让自己评论自己,原文很长,我在评论区写一些自己的见解。中芯国际接了华为的单,通信领域咱...

中心的14不怎么样可以确定 现在的问题是到底是不怎样到什么地步 如果它的14比Gf的14还烂 那可以不用看了
没想到小破葱还有那么多懂IC的人!!!看来华为凉的透透的了!
中芯不用EUV要作7nm是不可能的SAQP不是三流晶圓廠能掌握的技術硬要作就像三星一樣,得到50mm...

intel也是18年量产的,虽然很不成熟只有一个型号。19年就多个型号大批量了。

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