中國知識界如何在美國封鎖半導體下挑戰美國？
如題 該如何做呢？
算力 成本 都貴一大截
更遑論ai被屌打
中國ai 都是google架構
本尊都打不贏了 雜魚還玩個屁
想請問
中國知識界要怎麼克服半導體被封鎖到困境
以維持美中競賽？
算力 成本 都貴一大截
更遑論ai被屌打
中國ai 都是google架構
本尊都打不贏了 雜魚還玩個屁
想請問
中國知識界要怎麼克服半導體被封鎖到困境
以維持美中競賽？
最近正好在看半导体产业史，也来说说我支半导体如何自救的那些事吧。
看好了，这里说的是自救，也就是满足自身经济需要而发展技术，距离挑战美国什么的还差得远呢。
我大支国的半导体产业起步挺早，但却在全球科技高速进步的60-70年代忙着搞文革内斗去了，直到90年蛤帝上台后，才真正重新把半导体产业捡起来。
这样的产业历史，又是几十年来进步最快的半导体产业，现状不落后才是怪事了。
不过比起满脑子想着打第三次世界大战，选择了能抗电磁脉冲的真空管技术路线，结果直到解体也没建立起半导体产业的苏联来说，我支的芯片业还算从一息尚存走到了今天小有规模的样子。
现在回头看支国的芯片历程，有不少成功的地方。
比如利用日本半导体产业大败退的节点引进了NEC的0.35微米制程落后技术，就是现在的上海华虹，实现了手机sim卡和公交ic卡这类低端芯片的国产化。
还有后面江上舟大力支持台湾来的张汝京创立中芯国际，早几年的发展速度也很是惊人。
设备当面也有上海中微这种已经跻身国际一线半导体设备供应商的企业。
材料方面前些年也实现了12寸高纯度单晶硅棒的国产，我支总算能生产点太阳能板之外的高技术材料了。
还有2019年日本对韩国禁运光刻胶和高纯度氟化氢气体，结果棒子很快在我支找到了替代供应商，在棒子订单的刺激下，替代供应商的产品质量还很快满足了三星的要求，最后日本只能悄悄的主动解除了禁运。
嗯，，，还有众所周知的华为海思和展讯这些设计公司，从简单到复杂做起芯片设计，已经到了让美国感到强烈威胁的程度。
到这里是成功的地方，然后说说我支芯片产业失败的地方。
首先是骗子横行，早的有上海交大陈进的“汉芯”骗局。新的有2016中兴通讯被制裁后，半导体大基金撒钱搞的一大堆烂尾失败项目，最奇特的是最后竟然没有任何人被追责，包括陈进本人。
然后就是中科龙芯，北大致远这些学院派芯片项目，闭门造车自创一套指令集，把AMD授权的x86架构丢一边，搞出来的产品毫无软件生态支持，靠行政力量强迫国家电力采购都最终失败。
芯片设计的EDA软件不能说很弱，只能说连根毛都没有。
还有一堆跟海外和台湾失败的合资项目。比如不久前的福建晋华，钱投进去了搞到一半被制裁，落得一地鸡毛。
还有中芯国际这些年的股权内斗，玩了一通政治技术毫无进展，也可以写一部挺精彩的宫斗小说了。
不过很少有人思考，为什么美国以前遏制我支半导体产业还只是简单的被动禁运和限制。从川普上台以后主动出击的打击行动迅速增加了呢？
其实这和摩尔定理可能面临极限有关。
自从芯片制程突破28nm以后，晶体管构型也从CMos转到了FinFET路线。
但3D化的晶体管虽能延续摩尔定理的进展，却无法像从前那样持续降低单个晶体管的成本。不仅制造成本如此，芯片的设计成本也在持续增加。从前设计一款手机CMOS芯片大约几千万美元，现在却增加了几倍的成本。
如此看来，即使EUV光刻机能够进一步加大芯片中集成元件的密度，成本问题也可能导致技术进步被迫停止下来。
美国原本只要关注自己发展就能保持领先支国，但如果产业整体技术出现停滞，支国就存在以后发国家赶上美国技术水平的可能性。
所以为了保持美国的技术优势，对我支的主动打击也就势在必行了。
最近还研究了一下长江存储的XTracking架构闪存的思路，发展确实很巧妙。我支在较为简单的存储器芯片制造上，也算有了点拿的出手的东西了。
预计长江存储很快也要面临设备和软件被断供的制裁了。
看好了，这里说的是自救，也就是满足自身经济需要而发展技术，距离挑战美国什么的还差得远呢。
我大支国的半导体产业起步挺早，但却在全球科技高速进步的60-70年代忙着搞文革内斗去了，直到90年蛤帝上台后，才真正重新把半导体产业捡起来。
这样的产业历史，又是几十年来进步最快的半导体产业，现状不落后才是怪事了。
不过比起满脑子想着打第三次世界大战，选择了能抗电磁脉冲的真空管技术路线，结果直到解体也没建立起半导体产业的苏联来说，我支的芯片业还算从一息尚存走到了今天小有规模的样子。
现在回头看支国的芯片历程，有不少成功的地方。
比如利用日本半导体产业大败退的节点引进了NEC的0.35微米制程落后技术，就是现在的上海华虹，实现了手机sim卡和公交ic卡这类低端芯片的国产化。
还有后面江上舟大力支持台湾来的张汝京创立中芯国际，早几年的发展速度也很是惊人。
设备当面也有上海中微这种已经跻身国际一线半导体设备供应商的企业。
材料方面前些年也实现了12寸高纯度单晶硅棒的国产，我支总算能生产点太阳能板之外的高技术材料了。
还有2019年日本对韩国禁运光刻胶和高纯度氟化氢气体，结果棒子很快在我支找到了替代供应商，在棒子订单的刺激下，替代供应商的产品质量还很快满足了三星的要求，最后日本只能悄悄的主动解除了禁运。
嗯，，，还有众所周知的华为海思和展讯这些设计公司，从简单到复杂做起芯片设计，已经到了让美国感到强烈威胁的程度。
到这里是成功的地方，然后说说我支芯片产业失败的地方。
首先是骗子横行，早的有上海交大陈进的“汉芯”骗局。新的有2016中兴通讯被制裁后，半导体大基金撒钱搞的一大堆烂尾失败项目，最奇特的是最后竟然没有任何人被追责，包括陈进本人。
然后就是中科龙芯，北大致远这些学院派芯片项目，闭门造车自创一套指令集，把AMD授权的x86架构丢一边，搞出来的产品毫无软件生态支持，靠行政力量强迫国家电力采购都最终失败。
芯片设计的EDA软件不能说很弱，只能说连根毛都没有。
还有一堆跟海外和台湾失败的合资项目。比如不久前的福建晋华，钱投进去了搞到一半被制裁，落得一地鸡毛。
还有中芯国际这些年的股权内斗，玩了一通政治技术毫无进展，也可以写一部挺精彩的宫斗小说了。
不过很少有人思考，为什么美国以前遏制我支半导体产业还只是简单的被动禁运和限制。从川普上台以后主动出击的打击行动迅速增加了呢？
其实这和摩尔定理可能面临极限有关。
自从芯片制程突破28nm以后，晶体管构型也从CMos转到了FinFET路线。
但3D化的晶体管虽能延续摩尔定理的进展，却无法像从前那样持续降低单个晶体管的成本。不仅制造成本如此，芯片的设计成本也在持续增加。从前设计一款手机CMOS芯片大约几千万美元，现在却增加了几倍的成本。
如此看来，即使EUV光刻机能够进一步加大芯片中集成元件的密度，成本问题也可能导致技术进步被迫停止下来。
美国原本只要关注自己发展就能保持领先支国，但如果产业整体技术出现停滞，支国就存在以后发国家赶上美国技术水平的可能性。
所以为了保持美国的技术优势，对我支的主动打击也就势在必行了。
最近还研究了一下长江存储的XTracking架构闪存的思路，发展确实很巧妙。我支在较为简单的存储器芯片制造上，也算有了点拿的出手的东西了。
预计长江存储很快也要面临设备和软件被断供的制裁了。