国产芯片弯道超车:中科院宣布2nm芯片技术有望“破冰”
过去的三十年里,“中国芯”一直处于一个落后的位置,虽说不断的发展壮大,但是始终没有办法在芯片领域超过美国。
在核心技术方面,一直都是被美国企业所垄断的!
但最近,中科院却是传来了好消息:中国科学家研发出了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选。
这意味着此项技术成熟之后,国产2nm芯片有望成功“破冰”!
目前,最为先进的芯片制造技术,就是台积电的7nm+Euv工艺制程,比较出名的就是华为麒麟990 5G芯片。
在指甲盖大小的芯片里,内置超过100亿个晶体管,另外,也是麒麟990首次将将5G Modem集成到SoC上,也是全球首款集成5G Soc。
在7nm+Euv工艺制程之后,中科院研发出了2nm及以下工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。
据悉,早在2016年官方就开始针对此类技术开展相关研究,历经重重困难,中科院斩获全球第一,研发出世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管。
同时这一专利还获得了多项发明专利授权,中科院的这项研究成果意义很大,这种新型垂直纳米环栅晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选,可能对国产芯片制造有巨大推动作用。
这将是中国整体研发芯片的一个里程碑式转折,能让中国在芯片方面,不再过于依赖于进口!
在核心技术方面,一直都是被美国企业所垄断的!
但最近,中科院却是传来了好消息:中国科学家研发出了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选。
这意味着此项技术成熟之后,国产2nm芯片有望成功“破冰”!
目前,最为先进的芯片制造技术,就是台积电的7nm+Euv工艺制程,比较出名的就是华为麒麟990 5G芯片。
在指甲盖大小的芯片里,内置超过100亿个晶体管,另外,也是麒麟990首次将将5G Modem集成到SoC上,也是全球首款集成5G Soc。
在7nm+Euv工艺制程之后,中科院研发出了2nm及以下工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。
据悉,早在2016年官方就开始针对此类技术开展相关研究,历经重重困难,中科院斩获全球第一,研发出世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管。
同时这一专利还获得了多项发明专利授权,中科院的这项研究成果意义很大,这种新型垂直纳米环栅晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选,可能对国产芯片制造有巨大推动作用。
这将是中国整体研发芯片的一个里程碑式转折,能让中国在芯片方面,不再过于依赖于进口!
25 个评论
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看到7nm+Euv是目前最先進其實有點問號,台積電5nm試產良率八成、下一季就要開始量產了喂;另外,三星已開發出3nm,預計2022量產、台積電也同樣預計2022開始量產3nm......樓主這晶片都還沒個影子,能量產要等到多久以後啊。
n哪里来的都不说一声就当是墙国的吧
还没出来呢,先吹一通
最好由20幾nm一下升到2nm
沉默的广场
休假中
这种新型晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选
阅读理解不过关,只是开发出了2nm晶体管的潜在候选,新闻里添油加醋,变成了攻破2nm芯片技术
而且从论文到完整工艺还差得很远……大概是学了几年钢琴的小琴童和职业钢琴师的区别。多半是某个小作坊实验室发了论文出来,弄个大新闻搞经费。
題主的內容是給大眾看的,真正的論文應是 DOI: 10.1109/LED.2019.2954537
半導體產業就是由無數這類研究堆積出整個產業鏈
傑出!該成果的確具有開創性,具備商業價值。
但那並不意謂著中國晶圓製造從此進入了2納米節點時代
集成電路中需要各種電子元件,包含各種電晶體
他們開發出"一種"製造該電晶體的方法
那只是意謂著將來台積電/三星的製程中若有使用到他們的方法在矽晶片上"生長出"那種電晶體時要付授權費
生出電晶體≠晶圓製造
半導體產業就是由無數這類研究堆積出整個產業鏈
傑出!該成果的確具有開創性,具備商業價值。
但那並不意謂著中國晶圓製造從此進入了2納米節點時代
集成電路中需要各種電子元件,包含各種電晶體
他們開發出"一種"製造該電晶體的方法
那只是意謂著將來台積電/三星的製程中若有使用到他們的方法在矽晶片上"生長出"那種電晶體時要付授權費
生出電晶體≠晶圓製造
都2nm了为什么不直接研发1nm??搜了几条新闻,前面吹半天,后面又是"但是对于弯道超车不宜抱过大的期望。我们一方面不放弃对先进技术方向的探索,另一方面在传统方向上一步一个脚印的追赶。"
坐等量产,不量产都是骗子~
坐等量产,不量产都是骗子~
说了半天,重点都在有望这个词上,搞来搞去不还是没搞出来么,就先开始画大饼了,是吗,惯用伎俩
在正常国家,这类消息应该只是面向科技爱好者的。
中科院注意 … 美台韓等國會來偷技術!
小心小心小心 !!!
小心小心小心 !!!
同时这一专利还获得了多项发明专利授权,中科院的这项研究成果意义很大,这种新型垂直纳米环栅晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选,可能对国产芯片制造有巨大推动作用。
我比較實際一點,專利在哪? 網址?? 看到專利才知真假
我比較實際一點,專利在哪? 網址?? 看到專利才知真假
題主的內容是給大眾看的,真正的論文應是 DOI: 10.1109/LED.2019.2954537半...
看了論文..感覺這個結構沒有商業價值啊..垂直的元件在集成上難度很大的。
就元件性能來說這結構的表現確實是很優異..(這是當然的,Channel才10nm的圓柱體)
但這和目前主流foundry及設備商要走的nanosheet方向差太遠了…nanosheet的結構簡單多了。
可商業化的元件,要在工程可行性、工藝複雜度及元件性能之間取捨。
这么巧 这边美国才刚放开贸易 中国就搞出芯片了? 哈哈哈哈
看了論文..感覺這個結構沒有商業價值啊..垂直的元件在集成上難度很大的。就元件性能來說這結構的表現確...
內行人出現了喔:)
我同意目前這在主流商用領域不具競爭力
雖然還有段路要走,但集成電路往垂直向方發展應是無可避免的了
現在台積電都已經在建置1nm node的廠房了
中國要在半導體業殺出一條血路,就得開創自己的藍海,下苦功進行這類研究必不可少
當初ASML也是集眾廠商之力,花了二十年才搞定極祡外線光刻系統
所以我認為強國中科院的研究方向是有價值的,提前投資才能卡到關鍵地位
那么是arm架构授权吗,用的别人的方案和机器,又能吹自主,不尊重知识产权
內行人出現了喔:)我同意目前這在主流商用領域不具競爭力雖然還有段路要走,但集成電路往垂直向方發展應是...
正好相反,半導體製程的每一步改進都是全行業上下游的公司通力合作、找出共識之後才能前進的。就以現在產業最前端的3nm來說,TSMC要與早期客戶如AAPL、設備商如ASML、AMAT通力合作才能決定最優的工程方向。
半導體製造是人類工業的頂端結晶,技術密集的程度和資本需求不下於航太工業,技術路徑的選擇都是全球頂尖工程師通力合作的結果。關起門來搞自己的,或者選一條異於常人的路,鐵定是走不通的…沒有設備商、EDA商、先期客戶(即Design House)的全力支援,是不可能獨自開發製程的…
中國半導體想要發展,就要尊重現在的行業規則,作一個「負責任的利害關係人」。首先融入行業找準定位,再用數十年的時間慢慢積累、擴張影響力與話語權。妄想彎道超車只會一直翻車而已…
大膽狂媒,意思是台積電不是中國芯片?
再給你媒一次機會,改完再發一次。
這裡沒有emoji還真是不方便。
再給你媒一次機會,改完再發一次。
這裡沒有emoji還真是不方便。
这种噱头听听就算了。第一个FinFET工艺的晶体管1989年实验室里就做出来了,第一个使用该工艺的芯片大规模量产是2011年Intel的IvyBridge,中间隔了22年。且不说这个工艺从实验室到实际用于大规模量产中间还隔着无数的不确定性,就算最后用上了,到半导体制造厂开始大量使用这个工艺也不知道是猴年马月的事了。
交规规定“弯道禁止超车”
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Thatmarvin
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