三星投资8.5 亿美元在越南建设半导体芯片球栅格阵列制造厂

https://zh.vietnamplus.vn/%E4%B8%89%E6%98%9F%E6%8A%95%E8%B5%8485-%E4%BA%BF%E7%BE%8E%E5%85%83%E5%9C%A8%E8%B6%8A%E5%8D%97%E5%BB%BA%E8%AE%BE%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E8%8A%AF%E7%89%87%E7%90%83%E6%A0%85%E6%A0%BC%E9%98%B5%E5%88%97%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%8E%82/155880.vnp

越通社河内12月25日——据 KBS 报道，韩国三星电子公司23 日召开董事会会议，决定投资 8.5 亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片的倒装芯片球栅格阵列(Flip-chip Ball Grid Array)的设备。 

倒装芯片球栅格阵列是半导体芯片与主板之间传输电信号和电源的连接材料。 

三星是手机系统半导体芯片（无记忆功能）倒装芯片球栅格阵列制造领域的领先企业。 

目前，三星在越南共有6个生产厂，并正在兴建一个研发中心。三星对越南的投资资金达177亿多美元，目前工作人员约11万名，2020年公司出口额达逾560亿美元。

预计，2022年底，三星设在河内的研发中心将投入运行，期待将为越南工业和信息技术发展做出贡献。预计，约3000名工程师将在这里工作。（完）