原创; 先进半导体工艺制造问题与介绍
鄙人是半导体业内研究人员，中文媒体圈中，无论墙内墙外对sub-14 nm的半导体制造存在颇多误解。正好今晚休息在家翻到ASML去年年底的技术报告。想以此为基础对半导体领域中的概念做一个大致介绍。尽量不用任何数学公式。
1.半导体厂商分类
半导体大厂可分为三类：fabless,foundry, 和两者综合体IDM。fabless是只设计芯片但不做半导体制造的。比如高通，华为海思都是这一类。foundry是专精于制造的，比如TSMC。第三种目前只有Intel与三星。曾经的AMD也是综合体，10年左右把fab部分卖给了海湾土豪成立了globalfoundry。目前AMD只做设计了。
看似专精设计或者制造好像能集中技术资源进行研发，但在22 nm以下，设计与制造已经密不可分了。IC设计再也不能天马行空的乱搭逻辑门，必须按照制造的规则进行设计。这也是Intel与三星的优势之所在，为什么会这样，我会做解释。
2.node CD与half-pitch CD
CD=critical dimension
half-pitch CD 简写为HP CD，是专用于光刻领域描述光刻分辨度的技术指标。比如说前一代193i光刻机， HP CD极限值等于38 nm.现在的EUV NXE 3400B可以做到极限13nm.
node CD则完全不同于 HP CD。是一个半导体器件的概念，网上各路媒体所说的技术节点便是这个node CD。
一般而言 node CD约等于1/2 *HP CD。
而在实际制造中，不可能用HP CD极限值来制造，会放宽很多。
3. double patterning的引入
11年 Intel首先将Finfet技术引入22 nm节点。22nm要求 44nm的光刻HP CD。但这在实际工艺中很难实现，太接近38nm极限值了。所以intel率先使用double patterning技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模(mask)上。分两次曝光实现。同理，self-aligned的技术也被引入，三次曝光，四次曝光都成为了可能。所以就光刻技术而言，分辨率并不是大问题。尤其在self-aligned技术中。deposition淀积可以实现非常好的精度控制，特别是ALD，能实现 atom on atom的精确控制。
没错，半导体工程师就是这么牛逼。
回到1里面那个问题，既然光刻图案需要被分解到多个mask上，芯片的图案自然不能由着fabless的IC设计师随意画了。得遵循光刻的规则。华为海思有的部门在上海，有的在深圳。没一家在台湾。而这种光刻版图的规则毫无疑问是foundry的最高机密。TSMC台积电不可能透露给客户的。海思只能把逻辑设计交给台积电，台积电再帮着优化下。海思原始设计没办法考虑这些光刻规则。这也是为什么我说，长期竞争中，Intel与三星优势的原因。
4, Intel问题到底出在哪里
现在各路媒体都在笑话Intel还待在14 nm，嘲笑曾经的IC霸主落伍了，特别是大陆媒体。台湾还是有懂行的。事实真是这样吗？
我可以非常确定的说，非也。
4.1 node CD的嘴仗
在存储芯片中，由于对良率的容忍度很高，所以node CD往往比逻辑IC要领先很多。三星很早就把三次，甚至四次曝光 （self-aligned）技术引入了nand flash生产。于是当台积电还在22 nm时。三星就开始宣传我们已经有14 甚至 10 nm技术了。那时是13年。三星与台积电在芯片代工中是竞争对手。台积电嘴巴上当然不能输。悄悄的放宽了node CD的定义，也把自己技术从22 nm吹到了14nm。这种嘴炮也延续到了现在，三星与台积电都宣称自己7 nm已经ready随时商业化。个人觉得能比Intel的 14 nm强一点吧。
4.2 sub-14 nm工艺挑战是什么
Intel在19年已经通过了10 nm工艺最终测试。早在18年年末的IEDM会议上，他们已经show出了非常漂亮的器件TEM图像。在某些领域，10nm的芯片早已量产。只不过整个生产转到10 nm仍然需要时间。目前这个厂在oregon，感兴趣的同学可以去参观下。但sub14 nm半导体制造会迎来很多新的挑战。以下我只谈两点
5. 对准问题与FinFET
我尽量少用专业词汇来描述这部分内容
先谈FinFET，FinFET是加大伯克利头牌（名牌都低估了他）教授，胡正明教授最先提出的3D MOSFET器件结构。 通过立体的结构实现了超越前代平面晶体管的性能。11年 Intel率先将其商业化。但到了sub 14 nm FinFET也没那么可靠了。
首先是逃不掉的量子效应，晶体管的电流很难提高了。甚至对于一些材料，电流会变低。对于芯片而言，电流意味着速度。
然后是漏电流，漏电流直接牵扯到功耗。在这么小的节点，FinFET也很难控制漏电。
最后是成本，按照摩尔定律，随着节点的减少，单个晶体管成本应该减少。但sub 14nm那么繁杂的光刻流程，导致单个晶体管成本反而可能会上升。既然如此，继续缩小node CD意义何在？
对准问题：这个问题是目前最致命的，EUV也逃不掉。
一个芯片需要上百个mask与光刻才能完成制造流程。所以光刻是最重要的部分。于是一个非常显而易见的问题发生了，如何保证这么多步光刻能刻在硅片同样的位置。要知道这时候，线宽只有几个纳米呀。稍微一个不留神，两个mask有一点偏差，整个芯片就报废了。现在光刻机得保证125片每小时的产率。不然半导体厂商要亏本。哪有时间慢慢挪硅片呢。
这个问题目前半导体界没有太好的解法，因为这是机械控制领域的问题，进展缓慢。这个问题上，EUV与193i使用相似的对准装置，并没有太大改善。国内总有媒体意淫买台EUV，中芯国际就弯道超车了，怎么可能。
6. 关于EUV的简单介绍
当然最终半导体技术会过度到EUV，目前EUV是各大厂商的机密，我只能从他们会议报告与过往新闻中得出些信息
6.1 三大巨头在EUV的进度
EUV从90年代就开始研发了。在这漫长的过程中，EUV跳票无数次。整个研发过程中，给与ASML最大支持的是Intel，他们买ASML的股票都快成最大股东了，而购买EUV光刻机现货最多的是三星。一直拖到2018年中，ASML才宣告成功。当时我们非常吃惊，因为公认 EUV光源要到250W才能实现盈利，18年2月底会议上还是125W怎么突然几个月时间跳到250W了？后面看EEtimes的报道才看出猫腻了。Intel没有订购那时候的EUV光刻机。前几台全让三星抢了...前几台货不怎么可靠，三星先当冤大头了。韩国人一向比较冲动，EUV光刻机一台售价等于一架F35亏了多少葱友们可以算算...所以三星在之后EUV研发竞赛中反而落后了。机器有问题不落后才怪呢。
目前台积电宣布会在他们 7nm上使用EUV，但仅限于前几层互联线。
Intel也会在他们的7 nm以及10 nm上使用EUV，但EUV现在依然存在可靠性问题。简单点说就是，我买一台1亿美元的机器，当然指望机器24*7的干活赚钱，但现在机器干8小时就得歇8小时，那我买它有屁用。所以ASML在下一代EUV光刻机NXE 3400C中着重提到了可靠性。而其他参数在B的基础上并无实质提高。
参考：https://www.euvlitho.com/2019/S1.pdf
因为Intel那边EUV小组抱怨光刻机的光源经常罢工。
至于国内自媒体热炒的EUV供货问题，Intel是ASML的大股东，哪有公司敢得罪大股东不给大股东供货的？
6,2 EUV关键参数
半导体是一门生意，所以我只谈盈利点。EUV光刻机光源强度决定了芯片产量，只有光源能持续稳定工作
在250W以上，intel台积电们才有钱赚。后面随着技术进一步提高，需要高NA EUV光刻机时，光源功率需求提高到500W。到了那个时候，可能每个半导体fab后面，得跟着一家核电站供能了。
1.半导体厂商分类
半导体大厂可分为三类：fabless,foundry, 和两者综合体IDM。fabless是只设计芯片但不做半导体制造的。比如高通，华为海思都是这一类。foundry是专精于制造的，比如TSMC。第三种目前只有Intel与三星。曾经的AMD也是综合体，10年左右把fab部分卖给了海湾土豪成立了globalfoundry。目前AMD只做设计了。
看似专精设计或者制造好像能集中技术资源进行研发，但在22 nm以下，设计与制造已经密不可分了。IC设计再也不能天马行空的乱搭逻辑门，必须按照制造的规则进行设计。这也是Intel与三星的优势之所在，为什么会这样，我会做解释。
2.node CD与half-pitch CD
CD=critical dimension
half-pitch CD 简写为HP CD，是专用于光刻领域描述光刻分辨度的技术指标。比如说前一代193i光刻机， HP CD极限值等于38 nm.现在的EUV NXE 3400B可以做到极限13nm.
node CD则完全不同于 HP CD。是一个半导体器件的概念，网上各路媒体所说的技术节点便是这个node CD。
一般而言 node CD约等于1/2 *HP CD。
而在实际制造中，不可能用HP CD极限值来制造，会放宽很多。
3. double patterning的引入
11年 Intel首先将Finfet技术引入22 nm节点。22nm要求 44nm的光刻HP CD。但这在实际工艺中很难实现，太接近38nm极限值了。所以intel率先使用double patterning技术。这一技术把同一层的非常靠近的光刻图案分解到两个掩模(mask)上。分两次曝光实现。同理，self-aligned的技术也被引入，三次曝光，四次曝光都成为了可能。所以就光刻技术而言，分辨率并不是大问题。尤其在self-aligned技术中。deposition淀积可以实现非常好的精度控制，特别是ALD，能实现 atom on atom的精确控制。
没错，半导体工程师就是这么牛逼。
回到1里面那个问题，既然光刻图案需要被分解到多个mask上，芯片的图案自然不能由着fabless的IC设计师随意画了。得遵循光刻的规则。华为海思有的部门在上海，有的在深圳。没一家在台湾。而这种光刻版图的规则毫无疑问是foundry的最高机密。TSMC台积电不可能透露给客户的。海思只能把逻辑设计交给台积电，台积电再帮着优化下。海思原始设计没办法考虑这些光刻规则。这也是为什么我说，长期竞争中，Intel与三星优势的原因。
4, Intel问题到底出在哪里
现在各路媒体都在笑话Intel还待在14 nm，嘲笑曾经的IC霸主落伍了，特别是大陆媒体。台湾还是有懂行的。事实真是这样吗？
我可以非常确定的说，非也。
4.1 node CD的嘴仗
在存储芯片中，由于对良率的容忍度很高，所以node CD往往比逻辑IC要领先很多。三星很早就把三次，甚至四次曝光 （self-aligned）技术引入了nand flash生产。于是当台积电还在22 nm时。三星就开始宣传我们已经有14 甚至 10 nm技术了。那时是13年。三星与台积电在芯片代工中是竞争对手。台积电嘴巴上当然不能输。悄悄的放宽了node CD的定义，也把自己技术从22 nm吹到了14nm。这种嘴炮也延续到了现在，三星与台积电都宣称自己7 nm已经ready随时商业化。个人觉得能比Intel的 14 nm强一点吧。
4.2 sub-14 nm工艺挑战是什么
Intel在19年已经通过了10 nm工艺最终测试。早在18年年末的IEDM会议上，他们已经show出了非常漂亮的器件TEM图像。在某些领域，10nm的芯片早已量产。只不过整个生产转到10 nm仍然需要时间。目前这个厂在oregon，感兴趣的同学可以去参观下。但sub14 nm半导体制造会迎来很多新的挑战。以下我只谈两点
5. 对准问题与FinFET
我尽量少用专业词汇来描述这部分内容
先谈FinFET，FinFET是加大伯克利头牌（名牌都低估了他）教授，胡正明教授最先提出的3D MOSFET器件结构。 通过立体的结构实现了超越前代平面晶体管的性能。11年 Intel率先将其商业化。但到了sub 14 nm FinFET也没那么可靠了。
首先是逃不掉的量子效应，晶体管的电流很难提高了。甚至对于一些材料，电流会变低。对于芯片而言，电流意味着速度。
然后是漏电流，漏电流直接牵扯到功耗。在这么小的节点，FinFET也很难控制漏电。
最后是成本，按照摩尔定律，随着节点的减少，单个晶体管成本应该减少。但sub 14nm那么繁杂的光刻流程，导致单个晶体管成本反而可能会上升。既然如此，继续缩小node CD意义何在？
对准问题：这个问题是目前最致命的，EUV也逃不掉。
一个芯片需要上百个mask与光刻才能完成制造流程。所以光刻是最重要的部分。于是一个非常显而易见的问题发生了，如何保证这么多步光刻能刻在硅片同样的位置。要知道这时候，线宽只有几个纳米呀。稍微一个不留神，两个mask有一点偏差，整个芯片就报废了。现在光刻机得保证125片每小时的产率。不然半导体厂商要亏本。哪有时间慢慢挪硅片呢。
这个问题目前半导体界没有太好的解法，因为这是机械控制领域的问题，进展缓慢。这个问题上，EUV与193i使用相似的对准装置，并没有太大改善。国内总有媒体意淫买台EUV，中芯国际就弯道超车了，怎么可能。
6. 关于EUV的简单介绍
当然最终半导体技术会过度到EUV，目前EUV是各大厂商的机密，我只能从他们会议报告与过往新闻中得出些信息
6.1 三大巨头在EUV的进度
EUV从90年代就开始研发了。在这漫长的过程中，EUV跳票无数次。整个研发过程中，给与ASML最大支持的是Intel，他们买ASML的股票都快成最大股东了，而购买EUV光刻机现货最多的是三星。一直拖到2018年中，ASML才宣告成功。当时我们非常吃惊，因为公认 EUV光源要到250W才能实现盈利，18年2月底会议上还是125W怎么突然几个月时间跳到250W了？后面看EEtimes的报道才看出猫腻了。Intel没有订购那时候的EUV光刻机。前几台全让三星抢了...前几台货不怎么可靠，三星先当冤大头了。韩国人一向比较冲动，EUV光刻机一台售价等于一架F35亏了多少葱友们可以算算...所以三星在之后EUV研发竞赛中反而落后了。机器有问题不落后才怪呢。
目前台积电宣布会在他们 7nm上使用EUV，但仅限于前几层互联线。
Intel也会在他们的7 nm以及10 nm上使用EUV，但EUV现在依然存在可靠性问题。简单点说就是，我买一台1亿美元的机器，当然指望机器24*7的干活赚钱，但现在机器干8小时就得歇8小时，那我买它有屁用。所以ASML在下一代EUV光刻机NXE 3400C中着重提到了可靠性。而其他参数在B的基础上并无实质提高。
参考：https://www.euvlitho.com/2019/S1.pdf
因为Intel那边EUV小组抱怨光刻机的光源经常罢工。
至于国内自媒体热炒的EUV供货问题，Intel是ASML的大股东，哪有公司敢得罪大股东不给大股东供货的？
6,2 EUV关键参数
半导体是一门生意，所以我只谈盈利点。EUV光刻机光源强度决定了芯片产量，只有光源能持续稳定工作
在250W以上，intel台积电们才有钱赚。后面随着技术进一步提高，需要高NA EUV光刻机时，光源功率需求提高到500W。到了那个时候，可能每个半导体fab后面，得跟着一家核电站供能了。
291 个评论
也就是它谈到的各种都是错的，我就担心的就是他说的荷兰在试验日本的光源以后美国都制裁不到，还有就是那几...
193i是几年前就已经买了的，EUV并没有卖给中国，这些都是公开的，跟业不业内没有关系
我不这么认为，在通讯领域爱立信思科这些不是被华为打的节节败退么，研发人员走乐就换一批国内有的是人去9...
华为抢市场是因为巨额的补贴，国内市场不必多谈，各地移动联通必须买华为中兴货。
海外市场那就是赤裸裸的亏本杀价。记得10年那会看报道，东欧那边的项目。华为报价只有nokia，西门子他们的三分之一。然后海外市场亏的，国内政府给他们补上。这当然干死了同行。
华为抢市场是因为巨额的补贴，国内市场不必多谈，各地移动联通必须买华为中兴货。海外市场那就是赤裸裸的亏...
台积电南京厂现在是什么状态？
不太了解，那个厂是跟中芯国际抢订单的。我觉得台积电高层不太把那个厂当回事。中芯国际的问题还不在于设备...
在仅有193i没有EUV的情况下，中芯有没有可能量产7nm？
在仅有193i没有EUV的情况下，中芯有没有可能量产7nm？
这个7nm如果是Intel的7nm那不可能，除非国家准备一年上百亿美元的补贴。如果是台积电的7 nm， 那有那么点微小的可能性。但良率不过关需要大量补助是肯定的。
「大陆开个几十万人民币年薪，从台积电挖跑了多少人」你看，這又是個被汙染過的錯誤消息來源，這件事從來沒...
还有蒋爸，以前中芯国际的邱慈云。都是大牛吧。
还有蒋爸，以前中芯国际的邱慈云。都是大牛吧。
這和你前文說的「台积电不大批搬走，其中一个原因是台湾毕竟薪资低。大陆开个几十万人民币年薪，从台积电挖跑了多少人，你也清楚。当然了，大陆半导体有一大堆问题。但钱这玩意没人会嫌少。」壓根就不是同一件事。
蔣爸和邱慈雲難道是為了錢所以跑去中國嗎？
蔣爸是退休之後不甘寂寞，還想玩玩看先進封裝有沒有搞頭，結果現在碰一鼻子灰差不多該回臺灣了。王寧國邱慈雲當年是去救火的，根本也沒待多久就走了。
中芯的平均薪資只有台積電的七成不到，你口中的「因為台灣薪資低，所以中國半導體業開高薪人就被挖走台積電人材」根本是不存在的幻想。會去中國的台灣科技業人才分為以下三種
1. 退休或是在各半導體公司流動的高階經理人。這些人早就不在乎錢了，大部份是受人之託去幫忙。
2. 被三星擊垮的產業，像是DRAM、面板。這些人去中國是想要靠著中國政府的產業補貼東山再起。
3. 長年升不上去、或像梁這種與台灣公司鬧翻的，去中國找舞臺證明自己。
更重要的是，這些人今年撤回台灣的一大票。接下來幾年美國的管制鐵幕落下，科技業要再去中國也難了，看看晉華案吧…
這和你前文說的「台积电不大批搬走，其中一个原因是台湾毕竟薪资低。大陆开个几十万人民币年薪，从台积电挖...
邱慈云做了5年CEO。。。这是没待多久？
啊，蓝厂一年光卖硬盘就卖出一个AMD了罢
我现在就在业界。。。明显我写的很大部分你没认真看。SAQP的问题是对准，这一点上，哪怕你从193i换...
結果不用等兩年看結果了，Intel已經原地爆炸..
昨天季報出來股價直接暴跌10%以上，TSMC和AMD逆勢大漲
7nm再延一年，Bob Swan在QA環節都暗示說不排除找代工廠(aka TSMC)了
說好的Intel牛逼工程師把問題都解決了
是平行世界發生的事吧?
結果不用等兩年看結果了，Intel已經原地爆炸..昨天季報出來股價直接暴跌10%以上，TSMC和AM...
congress里面现在有一个极大的半导体package case在过审，你觉得这时候哭穷是什么意思？
congress里面现在有一个极大的半导体package case在过审，你觉得这时候哭穷是什么意思...
Intel沒有哭窮啊
股價暴跌是因為Swan說7nm工藝碰到困難需要再延期
不排除找代工廠的可能性
congress的法案當然有Intel的份，也包含了台積電AZ廠的補貼，還有一堆科研單位都能拿錢
這屬於全產業雨露均沾的大鍋飯補貼，不是針對特定公司的
Intel沒有哭窮啊股價暴跌是因為Swan說7nm工藝碰到困難需要再延期congress的法案當然有...
到EUV后谁也别笑谁，TSMC所谓的5nm还不是只见雷声不见下雨。
就现在EUV这吊样一礼拜光源一次大修，谁受得了呢。而且FinFET 在7 nm到底性能怎么样，作为device专业的我太了解，其实真实性能相比10 nm还有些退步。如果说只有靠补贴才能把7nm FinFET做下去，那产业的意义是什么呢？我认为FinFET已经基本到头了。往后面走，GAA都未必是选项。
少年，产业的事情要看长远点。17，18年在EUV上吹得最凶的是三星，但三星后来被坑得有多惨，想必你也清楚。Swan这老哥不是做技术的，但是个人精。别忘了这18年以后，intel最大几笔技术投资都是他推的。半导体这玩意不是小孩打赌斗气，而是一门生意，钱才是最重要的。
最新消息
Intel 向 tsmc 下訂單了
AMD不知有何想法
Intel 向 tsmc 下訂單了
AMD不知有何想法
到EUV后谁也别笑谁，TSMC所谓的5nm还不是只见雷声不见下雨。就现在EUV这吊样一礼拜光源一次大...
我相信Intel的7nm真實性能比DUV的10nm退步啊。畢竟Intel過去幾年在EUV製程的投入力道一直不夠。
TSMC的7nm都在市場上賣兩年了耶，也沒靠什麼補貼。AMD在Server CPU的市佔一直擴大就證明7nm製程沒問題啦。5nm早就在量產中了，今年底的新iphone要用...
我完全同意半導體這生意就是看錢，畢竟投資這麼大。所以Intel死不承認製程輸人反而拖慢了自己的轉型節奏，導致巨大的商業損失。Swan現在是在撥亂反正，轉型成fabless才是Intel長久之計。
我相信Intel的7nm真實性能比DUV的10nm退步啊。畢竟Intel過去幾年在EUV製程的投入力...
你这已经扯淡扯得没法看了。transistor performance完全是device里面的问题，跟EUV, DUV,有什么关系呢？纯粹是半导体器件物理里的事情，哪怕你拿E-beam来做结果也是一样的啊。
TSMC的n7 是不如intel 10nm的。这点稍微读下paper就知道的主要在于S/D接触那块。TSMC的n7其实也只有用193i，后面又搞了个n7+弄一个EUV的卖点，只有华为好像什么990 5G才敢用。这点我还非常纳闷，RF拼node CD有什么用？TSMC的7nm跟intel的10nm算同期，都是19年正式投产。risk production不能作数的啊。这个卖两年实在看不懂...
至于说什么i延迟制程落后。要TSMC真靠谱，至于又编出来一个n6吗？目前广告是n6对接n7+的全套设计...这个可能是不准备换EUV掩模节省成本吧。
对了华为那批货，看能不能出来吧。正好制裁来了，找个借口推掉。
我相信Intel的7nm真實性能比DUV的10nm退步啊。畢竟Intel過去幾年在EUV製程的投入力...
对了还有个N7P，这个我知道的情况，差不多等同于Intel 10 nm了。但似乎还只收到订单没见到现货。
目前全世界当EUV小白鼠的只有华为一家弄的什么5G芯片... Intel光我了解的情况，在Oregon 从16年开始就大批招人EUV 测试了啊。但EUV这东西，本来Intel是准备7nm用的。但种种问题。
博士时一台大毕业的哥们比我大一些，18年回TSMC工作的这么说：哪怕到19年年底，n7依然各种良率问题。等于在边量产边修bug。
博士时一台大毕业的哥们比我大一些，18年回TSMC工作的这么说：哪怕到19年年底，n7依然各种良率问题。等于在边量产边修bug。
我相信Intel的7nm真實性能比DUV的10nm退步啊。畢竟Intel過去幾年在EUV製程的投入力...
我知道的情况是这样：苹果的A13用的是n7p，n7p没有EUV的介入。 最近这些年被EUV坑最惨的是三星，他们17年就大规模购入有问题的EUV，结果高通的单丢了。10nm高通是在三星做的，7nm转到TSMC用n7了啊。TSMC丢10nm单的那会，正好华为市场开始膨胀，幸亏华为的订单拉了TSMC一把。这是段TSMC黑历史，岛内应该没哪家媒体提。
我了解的小道消息是，高通18年试图找intel做，但intel没多余产能。。。
報出來的那個18萬片6nm是GPU (DG1)的單，不是CPU的。要見到CPU的單至少要等到2022...
总之，目前唯一敢当EUV小白鼠的只有伟大的华为同志，苹果，高通都是怂蛋。反正华为的手机再烂，国内总有一大批小粉红接盘当小白鼠。
報出來的那個18萬片6nm是GPU (DG1)的單，不是CPU的。要見到CPU的單至少要等到2022...
半导体技术走到现在，与其琢磨DUV EUV，不如放弃FinFET换道走GAA。然后等学术界再抛出什么新idea。对了，胡老板最近又有些新货上架。睡觉了，不陪你了。如果你是业内搞研发的，建议你把Yuan Taur的书好好读读，这也是台湾出品的在UCSD的大牛。器件物理知识太缺乏了。
你这已经扯淡扯得没法看了。transistor performance完全是device里面的问题，...
雖然你對Intel的製程抱持著無比的信心，可惜現實是Intel 製程延後股價暴跌20%，TSMC進度順利股價暴漲20%...今天TSMC的市值快要是Intel的兩倍了
別再嘴硬了...全天下都知道Intel的fab不行了…可能只有Intel自己不知道吧。
不信我們來打個賭，Intel 2023年的新CPU會用TSMC 3nm製程
因為Intel的7nm還會再delay，5nm(GAA)至少到2025才會出來，甚至根本作不出來。
https://upload.cc/i1/2020/07/28/DWoObV.jpg
翻找了一下，才找到上圖
Tsmc正研發2nm，用gaa
3nm還是用fin-fet
2nm研發，獲得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑。
台積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入。
台積電3nm製程預計明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以此推斷，台積電2nm推出時間將在2023年到2024年間。
台積電今年4月曾表示，3nm仍會沿用FinFET（鰭式場效應晶體管）技術，主要考慮是客戶在導入5nm製程後，採用同樣的設計即可導入3nm製程，可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能表現佳的產品。
翻找了一下，才找到上圖
Tsmc正研發2nm，用gaa
3nm還是用fin-fet
2nm研發，獲得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑。
台積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入。
台積電3nm製程預計明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以此推斷，台積電2nm推出時間將在2023年到2024年間。
台積電今年4月曾表示，3nm仍會沿用FinFET（鰭式場效應晶體管）技術，主要考慮是客戶在導入5nm製程後，採用同樣的設計即可導入3nm製程，可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能表現佳的產品。
我相信Intel的7nm真實性能比DUV的10nm退步啊。畢竟Intel過去幾年在EUV製程的投入力...
Intel现在问题巨多，不是简单地转Fabless就能解决的。几年之内Intel很有可能被AMD再次干翻，而这次恐怕很难翻身了。
[quote][/quote]
尤其在Jim Keller離開intel之後
尤其在Jim Keller離開intel之後
雖然你對Intel的製程抱持著無比的信心，可惜現實是Intel 製程延後股價暴跌20%，TSMC進度...
Intel的研发部门现在烂得一逼，大部分人不是等着退休就是混吃等死，能力强的最近几年已经跑得七七八八了。
翻找了一下，Tsmc正試產2nm，用gaa3nm還是用fin-fet
GAA 学术界都做几十年了。。。这些有什么好翻的呢。
雖然你對Intel的製程抱持著無比的信心，可惜現實是Intel 製程延後股價暴跌20%，TSMC進度...
TSMC的5nm还不知道在哪呢，怎么这会又变成3 nm了？ 到底哪家的process强，我们拿到的是确切数据，Ion，gate delay，Rs/d全部都一清二楚。总比你嘴炮强 吧。
GAA的process连IBM都做出来了，你以为Intel会没有？
雖然你對Intel的製程抱持著無比的信心，可惜現實是Intel 製程延後股價暴跌20%，TSMC進度...
你吹这么多牛逼前，还是先搞清楚苹果的A13到底用得是n7p还是n5吧。至于那神乎其神的EUV，最好的打脸例子是高通的新CPU从三星转向TSMC用n7，因为n7木有EUV。
半导体这行，业余爱好者太多，却偏偏一个比一个爱吹牛逼。
雖然你對Intel的製程抱持著無比的信心，可惜現實是Intel 製程延後股價暴跌20%，TSMC進度...
民主国家里面很多是政治，议员老爷们压根不懂技术。不吓唬他们，他们更宁愿把钱分给黑命贵买选票。我知道得是，那个议案已经过参议院了。现在在众议院有些阻力。这也是为什么突然这么多业内人出来喊话的原因。
你吹这么多牛逼前，还是先搞清楚苹果的A13到底用得是n7p还是n5吧。至于那神乎其神的EUV，最好的...
「5nm早就在量產中了，今年底的新iphone要用」
當然是指A14而不是A13
我發現你的情報總是滯後了半年到一年耶，不管是Intel還是TSMC的製程情報都是
TSMC的5nm还不知道在哪呢，怎么这会又变成3 nm了？ 到底哪家的process强，我们拿到的是...
1. TSMC的3nm在roadmap上是2022年mobile，2023年HPC
Intel 7nm還會再delay，所以到2023不得不用TSMC的製程，不然就是被AMD輾過去
2. 準確一點來說，是Intel很可能無法將GAA商用化，如果只要求在實驗室作出來，對三大廠(T/I/S)來說當然不是難事
3. Intel的10nm元件只有在論文和投影片上比tsmc的7nm強，實際作出來的商品(Icelake/Tigerlake)就是個笑話
我也很好奇，EUV可靠性那么差，台积电怎么敢用EUV投入生产的。毕竟已经接单了，到期无法完成要赔钱的...
好像AMD新出的Ryzen还在热卖中
1. TSMC的3nm在roadmap上是2022年mobile，2023年HPCIntel 7nm...
哎，忘了告诉你，GAA里有我的专利。到底实际进度如何，我非常清楚。
1. TSMC的3nm在roadmap上是2022年mobile，2023年HPCIntel 7nm...
而且其实我做fab是在学校的时候，现在我在某一线fabless做研发。很多情况我知道的非常清楚虽然我只是小虾米，但我老板是大牛院士。他原话：TSMC的承诺最多信一半。
这两天看到最有意思的新闻是，TSMC的CEO表态要在最近几年全部换成绿电...这几年美国科技界被那帮傻逼左派搞的乌烟瘴气，一会要环保一会要AA的烦死了。一堆大厂开始往红州搬迁。现在看台湾也不妙啊，这左得水准可一点不比加州差。
英特爾( INTC-US )週一(27日)拋出人事震撼彈，宣布首席工程師Murthy Renduchintala將離職，技術部門分為五個團隊，是英特爾上週財報揭露或將晶片生產外包之後的最新動向。
英特爾( INTC-US )週一(27日)拋出人事震撼彈，宣布首席工程師Murthy Renduch...
這消息的重點是Mike Mayberry「被退休」，7nm開發改由Ann Kelleher執掌
Mike是三十多年的老將，Intel fab裡的重要技術人物。
雖然明面上是Murthy為7nm製程延期走人，實際上是Technology Development group的lead換人，然後改成直接向CEO Swan報告
而且其实我做fab是在学校的时候，现在我在某一线fabless做研发。很多情况我知道的非常清楚虽然我...
目標是2050年使用100%，還早得很呢，這種就是嘴巴上說說的願景，實際上沒達成也不會怎樣。
說到TSMC的承諾最多信一半....比起三星的承諾只能信兩成，GlobalFoundries的承諾基本上都是屁話好得多了。Intel本來信用很好，自從14nm一直+++++++之後，現在Intel fab進度基本上沒人信了。
剛剛消息傳出來Intel人事大地震啊…嗯…這震一下不知道7nm還生不生得出來…
台湾整体薪资就不行啊而且只有foundry可以没有一线fabless和cs大厂。 你看看美国呢？fo...
强国山寨多，而且不是从外国抄一个之后自主研发，而是淘汰了之后继续抄
这种情况下不需要老人家。
目標是2050年使用100%，還早得很呢，這種就是嘴巴上說說的願景，實際上沒達成也不會怎樣。說到TS...
fab的困难应该是物理问题...
倒霉的是那些买中芯科技的，上市买的话，现在估计已经被深套了
英特爾最黑暗時刻，7 奈米延宕恐遭詐欺調查
英特爾在7 奈米製程的挫折，應該不會僅是裁員了事，甚至可能將面臨股東們的集體訴訟。
英特爾7 奈米製程失敗，不僅要克服技術挑戰，也將面對法律挑戰。有美國律師事務所公告呼籲，英特爾股東若因近期股市造成損失，應加入潛在證券詐欺的集體訴訟，並鼓勵所有能協助調查或提供證據的人士與他們聯繫。
英特爾公佈財報時，也表示7 奈米製程受挫，震撼了半導體業，因英特爾遲遲無法克服技術困難，導致股價24 日暴跌近16%，市值蒸發近430 億美元，可以說，本季財報是英特爾史上最黑暗的一天。所以也被美國知名集體訴訟律師事務所Hagens Berman 盯上。
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2020/07/28101035/intel-0728.png
（Source：Google 財經）
Hagens Berman 表示，英特爾先前曾保證7 奈米製程將在2021 年推出，這可能誤導投資者對相關資訊的認知。他強調英特爾早在2019 年投資者大會起，就一直表示將在2021 年發表首批7 奈米晶片，且還聲稱產品將比10 奈米製程的面積效率提高近一倍。這消息確實鼓舞了市場，然而卻不斷拖延，引起大批投資者不滿。
如今股價更是一落千丈，自然引起集體訴訟律師事務所的關注，預期會有不少股東願意加入，英特爾要面臨的挑戰又一樁。英特爾身上還有之前資安漏洞Spectre 等訴訟還未解決，可說是雪上加霜。
近期，英特爾的失敗不僅助攻台積電，華爾街更多辯論其實在AMD。據外媒報導，已有不少金融專業人士表態，沒有理由持有英特爾從5 年前每股不到2 美元，到如今AMD 股價首次超越英特爾
英特爾在7 奈米製程的挫折，應該不會僅是裁員了事，甚至可能將面臨股東們的集體訴訟。
英特爾7 奈米製程失敗，不僅要克服技術挑戰，也將面對法律挑戰。有美國律師事務所公告呼籲，英特爾股東若因近期股市造成損失，應加入潛在證券詐欺的集體訴訟，並鼓勵所有能協助調查或提供證據的人士與他們聯繫。
英特爾公佈財報時，也表示7 奈米製程受挫，震撼了半導體業，因英特爾遲遲無法克服技術困難，導致股價24 日暴跌近16%，市值蒸發近430 億美元，可以說，本季財報是英特爾史上最黑暗的一天。所以也被美國知名集體訴訟律師事務所Hagens Berman 盯上。
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2020/07/28101035/intel-0728.png
Hagens Berman 表示，英特爾先前曾保證7 奈米製程將在2021 年推出，這可能誤導投資者對相關資訊的認知。他強調英特爾早在2019 年投資者大會起，就一直表示將在2021 年發表首批7 奈米晶片，且還聲稱產品將比10 奈米製程的面積效率提高近一倍。這消息確實鼓舞了市場，然而卻不斷拖延，引起大批投資者不滿。
如今股價更是一落千丈，自然引起集體訴訟律師事務所的關注，預期會有不少股東願意加入，英特爾要面臨的挑戰又一樁。英特爾身上還有之前資安漏洞Spectre 等訴訟還未解決，可說是雪上加霜。
近期，英特爾的失敗不僅助攻台積電，華爾街更多辯論其實在AMD。據外媒報導，已有不少金融專業人士表態，沒有理由持有英特爾從5 年前每股不到2 美元，到如今AMD 股價首次超越英特爾
虽然很多看不懂，但是无形之中能刚觉到半导体技术真的是非常的复杂。
英特爾( INTC-US )週一(27日)拋出人事震撼彈，宣布首席工程師Murthy Renduch...
Murthy在Intel的5年完全是尸位素餐，毫无建树，早就该滚蛋了。我认识的Intel员工没有一个说他好话的。
英特爾最黑暗時刻，7 奈米延宕恐遭詐欺調查英特爾在7 奈米製程的挫折，應該不會僅是裁員了事，甚至可能...
产业是一个很长期的事情短期yield这种事，非得我挖TSMC的黑历史？当年因为yield问题，高通苹果的单都丢多少次了？还有个爱瞎扯骂人的我已经拉黑了，那货自称懂行结果连胡正明老板都不认识。胡老板以前是TSMC的CTO，也是FinFET的发明者。现在那个Liu 是胡老板早年的跟班。
半导体美国不可能放弃的。如果intel不做fab了，那么全世界只有韩国跟台湾做，这两地无论是冷战还是现在冷战2.0，都处在对抗最前线。一旦三胖子发疯或者包子傻逼了，美国就没有芯片来源了？你觉得有可能吗？今年的Darpa预算，你自己查一下支持美国半导体界是多少钱。Intel还是波音这种企业，美国根本不可能放弃的。
顺道告诉你一个历史故事：现在全世界最牛的军火商，洛马。在上世纪70,80年代破产过，而且惨到甩卖没人接手。但现在呢？
TSMC的N7,N7+数据我都清楚，很多时候是为跟三星抢订单强推的。之后靠补贴硬吃损失。
N5那玩意我没见到，但这个提出的非常仓促。之前还是N6突然跳转N5真不了解什么情况。半年内突然进化了？不太可能。
Murthy在Intel的5年完全是尸位素餐，毫无建树，早就该滚蛋了。我认识的Intel员工没有一个...
那三哥本来是雇来做5G的，结果4G，5G全翻车后来整个组卖给苹果了。
翻找了一下，才找到上圖Tsmc正研發2nm，用gaa3nm還是用fin-fet2nm研發，獲得技術重...
半导体物理讲mobility那章，专门会讲一个效应：velocity saturation。
这个效应会导致继续把沟道变短，电流也不会增加。所以node CD scaling down变的无意义了。
採用5奈米+製程的iPhone12系列A14晶片組件首次曝光，效能跑分超高海放驍龍865
蘋果的A14仿生處理器將搭載台積電5nm製程，因為5nm製程是目前最先進的技術，相較於A13晶片搭載的7nm(第一代DUV)，基於Cortex A72核心的全新5nm晶片，能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。（5nm每平方毫米容納晶體管的數量是1.713億個，而5nm較之前A13晶片採用的7nm製程提升了80%，晶體總數達到150億。）
跑分平台曾曝光A14晶片的成績，單核跑分6200分、多核成績達到15500分，作為對比驍龍865單核4200分、多核13000分，A14晶片與iOS系統的配合，能夠給使用者帶來流暢的使用體驗。A14對AI模組的升級更大，機器學習能力將是A13晶片的兩倍以上，執行能力將進一步提升，進一步加大了市場對其的期待。
從分享的照片上來看，蘋果的A14處理器上面隱約能夠看到「2016」的字樣，對應的應該是2020年第16週，大概也就是2020年4月份。這就意味著，從今年4月份開始，蘋果的A14處理器就已經有了相應的生產工作。
蘋果之前就已追加了iPhone 12系列所用處理器的訂單，但台積電的5nm前期產能會非常緊張，主要是因為它的良品率還很低，在這樣的情況下，蘋果為了保證iPhone 12系列的供貨，就要提前拋出更多的訂單，以這樣方式來讓台積電優先為蘋果供應訂單。
台積電前不久大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用於5nm擴產，這次調整資本開支很大可能與蘋果追加訂單量有關。
據產業鏈消息人士透露情況看，蘋果已經包下了台積電5nm技術2/3的產能，將在2020年向蘋果出貨8000萬顆處理器，其在今年6月份開始量產，而台積電早已完成了5nm的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm發展初期要好），量產初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7~8萬片。
從蘋果供應鏈的消息人士得知， Apple A14 Bionic晶片的訂單數量比去年的A13 Bionic晶片高出50-60％，這也側面表明了蘋果今年的銷售目標。
那麼，蘋果為什麼會對iPhone12系列的銷量預期如此樂觀，以至於包下台積電5nm 2/3的產能？
首先，iPhone12系列首次支持雙模5G網路是最大的亮點，以及加上華為遭到美國的抵制，蘋果對於今年iPhone 12的銷量應該是非常看好的。而且為了滿足更多使用者和更多市場的需求，甚至還有價格更為低廉的4G版本。另一個主要因素是新品的增加，自從2017年以來，蘋果每年9月都會發佈三款新iPhone，但是今年蘋果正在開發的是四款新iPhone。
據上游產業鏈消息人士消息，蘋果已經調整好了今年iPhone 12的訂單量，預計最多是8700萬部（包含4、5G機型），而新機將會採用分批上市的策略。其中LG Display只為6.1英吋版本iPhone 12供應OLED，供貨量在2300-2500萬部；三星預計將為5.4英吋iPhone 12出貨1800萬至2000萬部；為高階6.1英吋iPhone 12出貨1600萬至1800萬部，為6.7英吋iPhone 12出貨2200萬至2400萬部。
蘋果的A14仿生處理器將搭載台積電5nm製程，因為5nm製程是目前最先進的技術，相較於A13晶片搭載的7nm(第一代DUV)，基於Cortex A72核心的全新5nm晶片，能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。（5nm每平方毫米容納晶體管的數量是1.713億個，而5nm較之前A13晶片採用的7nm製程提升了80%，晶體總數達到150億。）
跑分平台曾曝光A14晶片的成績，單核跑分6200分、多核成績達到15500分，作為對比驍龍865單核4200分、多核13000分，A14晶片與iOS系統的配合，能夠給使用者帶來流暢的使用體驗。A14對AI模組的升級更大，機器學習能力將是A13晶片的兩倍以上，執行能力將進一步提升，進一步加大了市場對其的期待。
從分享的照片上來看，蘋果的A14處理器上面隱約能夠看到「2016」的字樣，對應的應該是2020年第16週，大概也就是2020年4月份。這就意味著，從今年4月份開始，蘋果的A14處理器就已經有了相應的生產工作。
蘋果之前就已追加了iPhone 12系列所用處理器的訂單，但台積電的5nm前期產能會非常緊張，主要是因為它的良品率還很低，在這樣的情況下，蘋果為了保證iPhone 12系列的供貨，就要提前拋出更多的訂單，以這樣方式來讓台積電優先為蘋果供應訂單。
台積電前不久大幅上調了今年的資本開支，從原定110億美元增加到了140-150億美元，增幅高達40%，其中25億美元用於5nm擴產，這次調整資本開支很大可能與蘋果追加訂單量有關。
據產業鏈消息人士透露情況看，蘋果已經包下了台積電5nm技術2/3的產能，將在2020年向蘋果出貨8000萬顆處理器，其在今年6月份開始量產，而台積電早已完成了5nm的試產，目前良率已經爬升到50%（這個表現比7nm發展初期要好），量產初期月產能5萬片，隨後將逐步增加到7~8萬片。
從蘋果供應鏈的消息人士得知， Apple A14 Bionic晶片的訂單數量比去年的A13 Bionic晶片高出50-60％，這也側面表明了蘋果今年的銷售目標。
那麼，蘋果為什麼會對iPhone12系列的銷量預期如此樂觀，以至於包下台積電5nm 2/3的產能？
首先，iPhone12系列首次支持雙模5G網路是最大的亮點，以及加上華為遭到美國的抵制，蘋果對於今年iPhone 12的銷量應該是非常看好的。而且為了滿足更多使用者和更多市場的需求，甚至還有價格更為低廉的4G版本。另一個主要因素是新品的增加，自從2017年以來，蘋果每年9月都會發佈三款新iPhone，但是今年蘋果正在開發的是四款新iPhone。
據上游產業鏈消息人士消息，蘋果已經調整好了今年iPhone 12的訂單量，預計最多是8700萬部（包含4、5G機型），而新機將會採用分批上市的策略。其中LG Display只為6.1英吋版本iPhone 12供應OLED，供貨量在2300-2500萬部；三星預計將為5.4英吋iPhone 12出貨1800萬至2000萬部；為高階6.1英吋iPhone 12出貨1600萬至1800萬部，為6.7英吋iPhone 12出貨2200萬至2400萬部。
以下全文轉載自FB「工程師在波特蘭」粉絲專頁
大家都在問英特爾到底怎麼了? 其實不論7nm delay或是外包台積電都不是新聞, 都是早就在進行中的事, 只是第一次這樣公開宣布, 把外面的人嚇了一跳, 裡面的人則是見怪不怪.
還在intel的時候, 是在product team, 但因為工作的關係常有機會跟製程的team打交道, 有事沒事就會互相聊聊八卦. Intel的TMG (Technology Manufacturing Group) 是一個很封閉的軍事化組織, 自成一國, 紀律嚴明, 但裡面的人累得像狗一樣, 流動率也很高. TMG大到不能倒, 歷屆CEO都不敢動它的主意, 所以TMG的頭頭就像地方軍閥一樣. 一直到2018年被Murthy趕走之前, Sohail就是TMG的老大, 他手下的大將們就會輪流擔任每一代製程的負責人, 例如22nm的主管就是Kaizad.
TMG一直以來都保持製程領先, 2012年22nm領先群雄, 從沒把tsmc/samsung放在眼裡. Kaizad立下大功, 平安下莊. 在這個時間點, CPU還基本上維持Tick-Tock規律(一次改架構, 一次改製程). 還記得那幾年台積電常來Oregon招人, 三不五時收到HR的linkedin訊息, 有時還包下飯店的宴客廳請人吃免費晚餐, 順便問問要不要回台灣發展.
2014上半年是一個很重要的轉折點, 14nm的CPU該出來了卻沒出來, 導致22nm的CPU變成了Tick-Tock-Tock. 負責14nm的TMG的負責人是Sanjay, 2015就被趕走了, 可見當一代製程的主管也是個高風險高報酬的職業, 成了就榮升VP/Fellow, 敗了就捲鋪蓋走人. 現在回頭看, 這其實是很好的制度.
2014下半年, 14nm Broadwell終於出了, 但也從那時開始, delay變成了常態. Tick-Tock變成Tick-Tock-Tock-Tock-Tock. 到現在也沒人有在提Tick-Tock了, 只知道TikTok.
這是為什麼呢? 話說22nm平安下莊的Kaizad又扛起了10nm的大旗. 但這次沒上次那麼順利了. 具體原因只能用我收集到的資訊來說個大概. Intel一向對於密度(transistor density) 有一種近乎癡迷的執著. 1mm^2面積裡能塞幾個transistor, 這個數字越高越好, 簡報上的MTr/mm^2就是要show一條漂亮的直線, 分析師不管提什麼問題, 說tsmc做這個Samsung做這個, Intel一慣動作就是拿density出來打臉. 在早期這也合理的. 但是隨著製程越縮越小, 很多以前不用考慮的問題都跑出來了. 線寬越來越小, 間距越來越短, 就算你能做到M1-M4超細超近, 但你能真的拿來route嗎? 速度受影響之後還是要拉高到高層金屬, 那你的宣稱的density的好處又能真正拿到多少?
總之, 10nm一開始的規格訂得太aggressive. TMG的人拼死拼活日夜加班也達不到良率. 那你說當初訂規格為什麼不跟design team商量, 別作繭自縛一昧追求density, 先出來再說, 反正大家最後的目標就是出一顆好的CPU, 這就回到了前面說的TMG的老大心態. TMG做出來的製程, CPU設計部門就是只有吞下去的一條路, design rule太複雜? 甘我什麼事, 請自己解決. CPU部門只好各種各樣的疊床架屋的flow來解決各種各樣奇怪的問題, 開發時程也被拖累, 也慢慢變成了一個不是人待的地方, 只剩下拿H1B簽證的員工死撐著, 這是後話了. CPU team這樣久了Tock(架構)也沒力氣搞了, 甚至本來Oregon跟以色列有一個自己的CPU架構小tick-tock, 後來也全部由以色列來做了. 所以大樓之將傾, 都是從一根柱子的崩塌開始的.
另外一說, 關於10nm的density規格, TMG也不是沒有聽product team的意見, 但是只有圖形處理Graphic team (GT)有時間搞一些PPA的研究, 然後反饋給TMG. Graphic本來就比較不重視速度, 而是重視density, 所以GT和TMG一拍即合, 一搭一唱, 各取所需.
就在無限的14nm Tick-Tock-Tock-Tock-... 回音中, 10nm良率龜速的往上爬. Kaizad倒是位子坐得穩, 畢竟除了他之外, 其他人來壓不住陣腳只會更糟, CPU team人跑掉太多, 所以design也是落後. 同一時間7nm輪到台灣之光Chia-Hong上陣扛大旗. 看了10nm的例子, 7nm決定要對自己好一點, 放寬一點規格, 但是又忍不住要挑戰gate-all-around (GAA) FET. 這是一個和當初FinFET一樣的劃時代的新突破. 台積電試過了但還沒實際用在目前主流製程, 先走了EUV路線, Samsung看過了, 也先放一旁. Intel有著製程王者的堅持和驕傲, 非要挑戰這條路, 搞到最後放棄了. 7nm現在只好化繁為簡, 只能爭取越快出來越好, 先祝福台灣之光可以平安下莊.
寫了這麼多, 還沒寫到找TSMC代工的部分, 那又可以寫一大篇了.
Part 2
Intel為什麼會找上台積電代工? 這不是一個突然的決定, 一切都是有跡可循的, 冰凍三尺非一日之寒.
要先說清楚, 找台積電代工有兩種情況, 一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門) 本來就有一些採用較舊的台積電28nm製程的RF電路, 這種純粹屬於計畫需要, 沒有必要為了轉單而轉單.
而另外一種情況才是Intel本身造成的問題. 要知道產能的規劃是長期的, 環環相扣, 一個環節出問題就會對未來造成影響 - 建廠, 備料, 培訓人員, 調整機台, 等TD (technology development) 把製程配方調出來了, 開始小量試產, 一邊調整良率, 另一方面design team提早一兩年開始設計, 最後在雙方約定好的時間, 設計團隊把藍圖交給晶圓廠, 開始一層一層的光罩慢慢做, 幾週後生產, 封裝, 測試, 然後交貨.
理想的狀況下, Intel 10nm製程開發順暢, 14nm廠一邊量產, 10nm廠一邊慢慢熱身準備就緒, 等到良率達標, 可以開始接大單了, design team在10nm上也差不多設計好了, 然後10nm大門一開, 誰先上? GT先上, 因為GT (Graphic) 圖形處理的架構比較一致, 設計週期比較短, 可以比較快擠出設計藍圖. 然後CPU老大, Server老二陸續進去, 然後10nm產量持續增加, 14nm慢慢騰出產能. 接下來呢?
要知道 Intel 10萬大軍扣掉TMG/CPU/Server, 還有很多鬆散的外圍組織也需要晶片. 這些單位很多都是前CEO BK揮霍老本買進來的敗家收藏, 像是原本還算有點名氣但逐漸被人遺忘的FPGA公司Altera (改名PSG), 為了重返手機市場榮耀買進來的英飛凌無線部門(改名iCDG), 趕流行被當冤大頭買貴了的人工智慧Nervana(改名AIPG), 自動駕駛Mobileye. 扣掉這些大型裝飾, 還有一些基礎IP, IO, 記憶體, 還有小號CPU Atom. 最後就是一些量不大, 一台公車(MPW Shuttle)就可以打發的單位, 像是純做研究/發paper/出新聞稿的Intel Labs, 幫TMG做測試晶片的AD (Advanced Design). 總之, 山頭林立, 無奇不有.
更有甚者, 還有一些不知什麼原因默默地在Intel裡載浮載沉討生活的浪人group, 我認識的一位業內老前輩統稱這些group是後娘養的, 沒人疼的孩子. 這些浪人group其實曾經也是有頭有臉隸屬於正規組織的, 但是這些正規組織被解散了 (像英特爾一時興起的晶圓代工, Intel Custom Foundry), 設計部門的頭目為了手下武士的生計, 只好在Intel裡面幫人打工, 譬如Server部門要做什麼記憶體控制IC, 人手不夠, 就暫時讓浪人group來接這個活. 如果面臨太多競爭, 像是遇到印度班加洛用人海戰術又愛誇口一切沒問題把活搶走了, 或是遇到馬來西亞濱城幹起活來不要命的華人工程師, 那只能摸摸鼻子, 去接一些別人撿剩的朝不保夕的活, 像是幫大陸的中興ZTE做chip, 每天看著川普的臉色等著project被cancel. 看過動物星球頻道的就知道飢餓的時候是沒有選擇的餘地的. Intel內部就是這樣一個弱肉強食的世界.
總之, 這些各式各樣的單位, 就按照對公司的獲利貢獻的重要程度, 來決定要不要排進去10nm或繼續用14nm的多餘產能.
結果世事難料, 10nm難產, Fab空轉, 最重要的CPU/Server/GT怎麼辦? 只好繼續佔用14nm的產能. 最慘的情況來了, TMG裡面負責製程研發的單位是TD(technology development). TD本來就處在人人過勞的極限狀態, 以前14nm弄好了, 主力就移師10nm, 留下一小批人力維護14nm, 然後再分出一小隊精銳先鋒去7nm. 現在14nm要繼續搞, 還要搞14nm+, 14nm++, 14nm+++(所謂的擠牙膏), 那分給10nm人數就少了, 7nm就更少了. 硬生生地就讓自己越陷越深. 所以說一步錯, 步步錯.
現在14nm產能都給了公司的命脈CPU/Server, 那其他剩下的單位怎麼辦? 日子還是要過, IC還是要出貨, 為了求生路, 大家就紛紛發難, 勢力相對大一點的iCDG就跳出來說, 我們在英飛凌時代就是用台積電, 合作愉快, 讓我們繼續用吧. AIPG說我們的AI chip不能等, 有多少的data等著我們train, Nvidia都甩過我們好幾條街了, 所以我們一定要用最好的製程, 沒有Intel 10nm就給我TSMC 7nm. 竟然連一些幫Server系統做周邊chip的小咖說話都大聲起來, 不給我們出去, Server也出不了貨, 大家要死一起死!
到了這種地步, Intel高層有任何選擇嗎? 開放到TSMC下單是不得已而為之的最後解決方法. Intel身為一家上市公司, 對股東有盈利的義務, 但盈利不代表一定要靠自己生產晶片, 就像Jordan打籃球再神也不能只靠自己得分, 有時候關鍵時刻也要分球給Steve Kerr (結果多年後金州勇士隊就在他的教導下崛起了).
至於Intel開始到TSMC下單之後對本身公司體質產生了嚴重的副作用, 還有CPU的project怎麼也開始用起TSMC了, 下回分解.
Part 3還沒出
大家都在問英特爾到底怎麼了? 其實不論7nm delay或是外包台積電都不是新聞, 都是早就在進行中的事, 只是第一次這樣公開宣布, 把外面的人嚇了一跳, 裡面的人則是見怪不怪.
還在intel的時候, 是在product team, 但因為工作的關係常有機會跟製程的team打交道, 有事沒事就會互相聊聊八卦. Intel的TMG (Technology Manufacturing Group) 是一個很封閉的軍事化組織, 自成一國, 紀律嚴明, 但裡面的人累得像狗一樣, 流動率也很高. TMG大到不能倒, 歷屆CEO都不敢動它的主意, 所以TMG的頭頭就像地方軍閥一樣. 一直到2018年被Murthy趕走之前, Sohail就是TMG的老大, 他手下的大將們就會輪流擔任每一代製程的負責人, 例如22nm的主管就是Kaizad.
TMG一直以來都保持製程領先, 2012年22nm領先群雄, 從沒把tsmc/samsung放在眼裡. Kaizad立下大功, 平安下莊. 在這個時間點, CPU還基本上維持Tick-Tock規律(一次改架構, 一次改製程). 還記得那幾年台積電常來Oregon招人, 三不五時收到HR的linkedin訊息, 有時還包下飯店的宴客廳請人吃免費晚餐, 順便問問要不要回台灣發展.
2014上半年是一個很重要的轉折點, 14nm的CPU該出來了卻沒出來, 導致22nm的CPU變成了Tick-Tock-Tock. 負責14nm的TMG的負責人是Sanjay, 2015就被趕走了, 可見當一代製程的主管也是個高風險高報酬的職業, 成了就榮升VP/Fellow, 敗了就捲鋪蓋走人. 現在回頭看, 這其實是很好的制度.
2014下半年, 14nm Broadwell終於出了, 但也從那時開始, delay變成了常態. Tick-Tock變成Tick-Tock-Tock-Tock-Tock. 到現在也沒人有在提Tick-Tock了, 只知道TikTok.
這是為什麼呢? 話說22nm平安下莊的Kaizad又扛起了10nm的大旗. 但這次沒上次那麼順利了. 具體原因只能用我收集到的資訊來說個大概. Intel一向對於密度(transistor density) 有一種近乎癡迷的執著. 1mm^2面積裡能塞幾個transistor, 這個數字越高越好, 簡報上的MTr/mm^2就是要show一條漂亮的直線, 分析師不管提什麼問題, 說tsmc做這個Samsung做這個, Intel一慣動作就是拿density出來打臉. 在早期這也合理的. 但是隨著製程越縮越小, 很多以前不用考慮的問題都跑出來了. 線寬越來越小, 間距越來越短, 就算你能做到M1-M4超細超近, 但你能真的拿來route嗎? 速度受影響之後還是要拉高到高層金屬, 那你的宣稱的density的好處又能真正拿到多少?
總之, 10nm一開始的規格訂得太aggressive. TMG的人拼死拼活日夜加班也達不到良率. 那你說當初訂規格為什麼不跟design team商量, 別作繭自縛一昧追求density, 先出來再說, 反正大家最後的目標就是出一顆好的CPU, 這就回到了前面說的TMG的老大心態. TMG做出來的製程, CPU設計部門就是只有吞下去的一條路, design rule太複雜? 甘我什麼事, 請自己解決. CPU部門只好各種各樣的疊床架屋的flow來解決各種各樣奇怪的問題, 開發時程也被拖累, 也慢慢變成了一個不是人待的地方, 只剩下拿H1B簽證的員工死撐著, 這是後話了. CPU team這樣久了Tock(架構)也沒力氣搞了, 甚至本來Oregon跟以色列有一個自己的CPU架構小tick-tock, 後來也全部由以色列來做了. 所以大樓之將傾, 都是從一根柱子的崩塌開始的.
另外一說, 關於10nm的density規格, TMG也不是沒有聽product team的意見, 但是只有圖形處理Graphic team (GT)有時間搞一些PPA的研究, 然後反饋給TMG. Graphic本來就比較不重視速度, 而是重視density, 所以GT和TMG一拍即合, 一搭一唱, 各取所需.
就在無限的14nm Tick-Tock-Tock-Tock-... 回音中, 10nm良率龜速的往上爬. Kaizad倒是位子坐得穩, 畢竟除了他之外, 其他人來壓不住陣腳只會更糟, CPU team人跑掉太多, 所以design也是落後. 同一時間7nm輪到台灣之光Chia-Hong上陣扛大旗. 看了10nm的例子, 7nm決定要對自己好一點, 放寬一點規格, 但是又忍不住要挑戰gate-all-around (GAA) FET. 這是一個和當初FinFET一樣的劃時代的新突破. 台積電試過了但還沒實際用在目前主流製程, 先走了EUV路線, Samsung看過了, 也先放一旁. Intel有著製程王者的堅持和驕傲, 非要挑戰這條路, 搞到最後放棄了. 7nm現在只好化繁為簡, 只能爭取越快出來越好, 先祝福台灣之光可以平安下莊.
寫了這麼多, 還沒寫到找TSMC代工的部分, 那又可以寫一大篇了.
Part 2
Intel為什麼會找上台積電代工? 這不是一個突然的決定, 一切都是有跡可循的, 冰凍三尺非一日之寒.
要先說清楚, 找台積電代工有兩種情況, 一種是當初買進來的單位(像英飛凌無線部門) 本來就有一些採用較舊的台積電28nm製程的RF電路, 這種純粹屬於計畫需要, 沒有必要為了轉單而轉單.
而另外一種情況才是Intel本身造成的問題. 要知道產能的規劃是長期的, 環環相扣, 一個環節出問題就會對未來造成影響 - 建廠, 備料, 培訓人員, 調整機台, 等TD (technology development) 把製程配方調出來了, 開始小量試產, 一邊調整良率, 另一方面design team提早一兩年開始設計, 最後在雙方約定好的時間, 設計團隊把藍圖交給晶圓廠, 開始一層一層的光罩慢慢做, 幾週後生產, 封裝, 測試, 然後交貨.
理想的狀況下, Intel 10nm製程開發順暢, 14nm廠一邊量產, 10nm廠一邊慢慢熱身準備就緒, 等到良率達標, 可以開始接大單了, design team在10nm上也差不多設計好了, 然後10nm大門一開, 誰先上? GT先上, 因為GT (Graphic) 圖形處理的架構比較一致, 設計週期比較短, 可以比較快擠出設計藍圖. 然後CPU老大, Server老二陸續進去, 然後10nm產量持續增加, 14nm慢慢騰出產能. 接下來呢?
要知道 Intel 10萬大軍扣掉TMG/CPU/Server, 還有很多鬆散的外圍組織也需要晶片. 這些單位很多都是前CEO BK揮霍老本買進來的敗家收藏, 像是原本還算有點名氣但逐漸被人遺忘的FPGA公司Altera (改名PSG), 為了重返手機市場榮耀買進來的英飛凌無線部門(改名iCDG), 趕流行被當冤大頭買貴了的人工智慧Nervana(改名AIPG), 自動駕駛Mobileye. 扣掉這些大型裝飾, 還有一些基礎IP, IO, 記憶體, 還有小號CPU Atom. 最後就是一些量不大, 一台公車(MPW Shuttle)就可以打發的單位, 像是純做研究/發paper/出新聞稿的Intel Labs, 幫TMG做測試晶片的AD (Advanced Design). 總之, 山頭林立, 無奇不有.
更有甚者, 還有一些不知什麼原因默默地在Intel裡載浮載沉討生活的浪人group, 我認識的一位業內老前輩統稱這些group是後娘養的, 沒人疼的孩子. 這些浪人group其實曾經也是有頭有臉隸屬於正規組織的, 但是這些正規組織被解散了 (像英特爾一時興起的晶圓代工, Intel Custom Foundry), 設計部門的頭目為了手下武士的生計, 只好在Intel裡面幫人打工, 譬如Server部門要做什麼記憶體控制IC, 人手不夠, 就暫時讓浪人group來接這個活. 如果面臨太多競爭, 像是遇到印度班加洛用人海戰術又愛誇口一切沒問題把活搶走了, 或是遇到馬來西亞濱城幹起活來不要命的華人工程師, 那只能摸摸鼻子, 去接一些別人撿剩的朝不保夕的活, 像是幫大陸的中興ZTE做chip, 每天看著川普的臉色等著project被cancel. 看過動物星球頻道的就知道飢餓的時候是沒有選擇的餘地的. Intel內部就是這樣一個弱肉強食的世界.
總之, 這些各式各樣的單位, 就按照對公司的獲利貢獻的重要程度, 來決定要不要排進去10nm或繼續用14nm的多餘產能.
結果世事難料, 10nm難產, Fab空轉, 最重要的CPU/Server/GT怎麼辦? 只好繼續佔用14nm的產能. 最慘的情況來了, TMG裡面負責製程研發的單位是TD(technology development). TD本來就處在人人過勞的極限狀態, 以前14nm弄好了, 主力就移師10nm, 留下一小批人力維護14nm, 然後再分出一小隊精銳先鋒去7nm. 現在14nm要繼續搞, 還要搞14nm+, 14nm++, 14nm+++(所謂的擠牙膏), 那分給10nm人數就少了, 7nm就更少了. 硬生生地就讓自己越陷越深. 所以說一步錯, 步步錯.
現在14nm產能都給了公司的命脈CPU/Server, 那其他剩下的單位怎麼辦? 日子還是要過, IC還是要出貨, 為了求生路, 大家就紛紛發難, 勢力相對大一點的iCDG就跳出來說, 我們在英飛凌時代就是用台積電, 合作愉快, 讓我們繼續用吧. AIPG說我們的AI chip不能等, 有多少的data等著我們train, Nvidia都甩過我們好幾條街了, 所以我們一定要用最好的製程, 沒有Intel 10nm就給我TSMC 7nm. 竟然連一些幫Server系統做周邊chip的小咖說話都大聲起來, 不給我們出去, Server也出不了貨, 大家要死一起死!
到了這種地步, Intel高層有任何選擇嗎? 開放到TSMC下單是不得已而為之的最後解決方法. Intel身為一家上市公司, 對股東有盈利的義務, 但盈利不代表一定要靠自己生產晶片, 就像Jordan打籃球再神也不能只靠自己得分, 有時候關鍵時刻也要分球給Steve Kerr (結果多年後金州勇士隊就在他的教導下崛起了).
至於Intel開始到TSMC下單之後對本身公司體質產生了嚴重的副作用, 還有CPU的project怎麼也開始用起TSMC了, 下回分解.
Part 3還沒出
产业是一个很长期的事情短期yield这种事，非得我挖TSMC的黑历史？当年因为yield问题，高通苹...
「TSMC的N7,N7+数据我都清楚，很多时候是为跟三星抢订单强推的。之后靠补贴硬吃损失。」
你的消息源也太誇張了，這完全是張口就來的胡扯...N7的毛利和營收在財報上都是查得到的
我真的很好奇你的消息源到底都從哪來的，為什麼如此的脫離現實，和大家的認知都不同
這串裡至少三四個業界人士，只有你一個堅信Intel沒有問題耶..
難道真的有平行時空!?!?
以下全文轉載自FB「工程師在波特蘭」粉絲專頁大家都在問英特爾到底怎麼了? 其實不論7nm dela...
沒錯，最新的消息是Intel 居然也找 TSMC 代工....
所以 TSMC 股價繼續升...
所以樓主說的東西很多都不成立....
那么华为用中芯国际14nm能做出麒麟1020吗？功耗如何？
Altera那块一直都是代工啊，从16年就这样俄。
连胡老板都不认识的专业人士...
以下全文轉載自FB「工程師在波特蘭」粉絲專頁大家都在問英特爾到底怎麼了? 其實不論7nm dela...
Intel最近几任CEO一个比一个烂。欧德宁目光短浅拒了乔布斯送上门的iPhone单子；BK东一榔头西一棒锤地成立了一堆没有产出的烧钱部门，然后在16年毫无意义地裁员严重挫伤公司士气导致大批工程师外逃；Swan是个不懂技术的财务官出身，这两年主要精力大概就花在摸清Intel内部的门道和内斗上了。
最新傳言高通与华为达成长期授权协议看來是要棄麒麟用驍龍
不是這樣解讀的..
那是針對之前的專利訴訟案和解，華為補繳權利金
這個「高通稅」是不管你用哪家晶片都要繳的
也是長期以來各手機廠一直對高通很不滿的原因之一，之前蘋果也是為這個和高通鬧翻又和解
那為什麼華為要和解呢?
主因是海思被封殺後，行動晶片要外購高通或聯發科的
如果這個不和解、只跟聯發科買晶片，高通是有權力向台灣法院發起禁售令訴訟的
聯發科一定不願意擔這個風險...所以大概去向華為施壓和解了
華為現在沒晶片可用，處於談判弱勢，也只能乖乖和解繳錢
蘋果的A14仿生處理器將搭載台積電5nm製程，因為5nm製程是目前最先進的技術，相較於A13晶片搭載...
n10到n7已经只有10%多一点的性能提升，n7往下推还有那么的提升余地？稍微有点物理常识的都不会信。
最新傳言高通与华为达成长期授权协议看來是要棄麒麟用驍龍
对华为是整体禁售，高通也没办法出货的。听说华为每年给高通17亿美元，获得5G专利授权。不过禁售令还有段时间，这段时间什么都有可能发生。
一路向西
观察
沒有人找你吵架，你為何這麼容易激動。
我是剪貼最新動態消息，沒有針對任何人，目前世上只有三人能帶領先進製程，劉德音、蔣爸、梁孟松。依能力排序
【升級5nm EUV．加入L4 Cache】
疑似AMD Zen 4 處理器設計專利曝光
文: Roy Chan / 新聞中心
文章索引： IT要聞 處理器 AMD
廣告advertisement
在今年3月份的FAD 2020大會AMD首次在官方路線圖放上Zen 4架構，由於AMD已確認Zen 4將升級5nm製程並會更換新的CPU Socket，所以過去一段時間都有不少關於Zen 4處理器的消息傳出，例如有可能支援DDR5記憶體、PCIe 5.0傳輸、AVX-512等等，近日一位Twitter用家 Twitter@Underfox 在AMD一份新的專利申請上發現， AMD將會在未來推出的新處理器虛擬環境中，新增L4 Cache高速緩存。
目前為止，AMD Zen 2 處理器每個CCD 上含有2 個CCX，一個CCX 有4 個CPU 核心。而一個CCD 上面的兩個CCX 之間共享L3 Cache。之前的爆料則指AMD 將會大改下一代的Zen 3 架構，將原本的分離式的L3 Cache 改成了整個CCD 共享同一組L3 Cache。
https://file1.hkepc.net/2020/08/source/04230415551893163774.jpg
至於再下一代的Zen 4 架構，由於升級用上TSMC 的5nm EUV 製程，在晶體管密度比7nm 增加80% 的情況下，AMD 將可以再核心數量最多一倍，有消息更指，Zen 4 將統一L3 Cache 以服務整個CCD ( 2 組CCX )。
Twitter@Underfox最新在 AMD申請的新專利上發現，由於要支援Virtualized environments虛擬環境，AMD將會在未來的新CPU上新增L4 Cache的可能性，該L4 Cache可協助處理在CCD上L3 Cache緩存未命中或發生錯誤的數據，提供最佳的高速緩存命中機會，而L4 Cache是為整個CPU提供服務。
https://file1.hkepc.net/2020/08/source/1300130787891381683.jpg
https://file1.hkepc.net/2020/08/source/13001306861394925031.jpg
https://file1.hkepc.net/2020/08/source/1300130686634045830.jpg
https://file1.hkepc.net/2020/08/source/13001311911806841155.jpg
外媒ownsnap在較早前就分析了為何AMD會在Zen 4架構加入L4 Cache，主要的原因是用作解決基於Zen 4的新Ryzen及EPYC處理器不斷增加的核心數量，而目前的CPU平台仍然使用L3 Cache，AMD未來若果在Zen 4處理器再增加核心數量及提升時脈的時候，可能就需要L4 Cache相互補充了。
需要留意的是，AMD 新專利上提到的L4 Cache 主要針對多個用戶共享同一處理器或一組處理器的虛擬化環境，因此目前尚不清楚如何為所有CCD 配備通用的L4 Cache 可以提升整體性能。
https://file1.hkepc.net/2020/03/source/06145015151335723364.jpg
我是剪貼最新動態消息，沒有針對任何人，目前世上只有三人能帶領先進製程，劉德音、蔣爸、梁孟松。依能力排序
【升級5nm EUV．加入L4 Cache】
疑似AMD Zen 4 處理器設計專利曝光
文: Roy Chan / 新聞中心
文章索引： IT要聞 處理器 AMD
在今年3月份的FAD 2020大會AMD首次在官方路線圖放上Zen 4架構，由於AMD已確認Zen 4將升級5nm製程並會更換新的CPU Socket，所以過去一段時間都有不少關於Zen 4處理器的消息傳出，例如有可能支援DDR5記憶體、PCIe 5.0傳輸、AVX-512等等，近日一位Twitter用家 Twitter@Underfox 在AMD一份新的專利申請上發現， AMD將會在未來推出的新處理器虛擬環境中，新增L4 Cache高速緩存。
目前為止，AMD Zen 2 處理器每個CCD 上含有2 個CCX，一個CCX 有4 個CPU 核心。而一個CCD 上面的兩個CCX 之間共享L3 Cache。之前的爆料則指AMD 將會大改下一代的Zen 3 架構，將原本的分離式的L3 Cache 改成了整個CCD 共享同一組L3 Cache。
至於再下一代的Zen 4 架構，由於升級用上TSMC 的5nm EUV 製程，在晶體管密度比7nm 增加80% 的情況下，AMD 將可以再核心數量最多一倍，有消息更指，Zen 4 將統一L3 Cache 以服務整個CCD ( 2 組CCX )。
Twitter@Underfox最新在 AMD申請的新專利上發現，由於要支援Virtualized environments虛擬環境，AMD將會在未來的新CPU上新增L4 Cache的可能性，該L4 Cache可協助處理在CCD上L3 Cache緩存未命中或發生錯誤的數據，提供最佳的高速緩存命中機會，而L4 Cache是為整個CPU提供服務。
外媒ownsnap在較早前就分析了為何AMD會在Zen 4架構加入L4 Cache，主要的原因是用作解決基於Zen 4的新Ryzen及EPYC處理器不斷增加的核心數量，而目前的CPU平台仍然使用L3 Cache，AMD未來若果在Zen 4處理器再增加核心數量及提升時脈的時候，可能就需要L4 Cache相互補充了。
需要留意的是，AMD 新專利上提到的L4 Cache 主要針對多個用戶共享同一處理器或一組處理器的虛擬化環境，因此目前尚不清楚如何為所有CCD 配備通用的L4 Cache 可以提升整體性能。
https://file1.hkepc.net/2020/03/source/06145015151335723364.jpg
>>【升級5nm EUV．加入L4 Cache】疑似AMD Zen 4 處理器設計專利曝光文: Roy ...
这么总是有这种乱七八糟的傻帽来烦我哦，哥早说了。台积电生产线是做low-power的。早年给Nvidia做代工都一大堆问题，稍微有点常识的人都知道。AMD外包给TSMC短期看没事，但迟早要惹大祸的。
>>【升級5nm EUV．加入L4 Cache】疑似AMD Zen 4 處理器設計專利曝光文: Roy ...
EUV这玩意只是一个光刻手段，没办法决定器件性能的。你们这帮人找我吵架前，能不能稍微读读器件物理的书？
>>以下全文轉載自FB「工程師在波特蘭」粉絲專頁大家都在問英特爾到底怎麼了? 其實不論7nm dela...
後來上面那個粉專受到壓力關掉了，後續文章備份貼在下面
P3
來談談下單台積電後帶給英特爾的一些副作用.
製程卡關雖然不好, 但是對英特爾來說其實沒有真正的傷到筋骨. 英特爾的本業
CPU/Server幾十年打下來的江山很牢固, 尤其是Server的市佔牢牢地抓在手裡, 再加上
10nm產能慢慢上來, AMD雖然急起直追, 但是要真的追上來還有一段時間. 英特爾比較大
的問題是設計部門的包袱太大, 思維過於封閉僵化, 跟不上變化, 早晚有一天會遇上瓶頸
. 當製程落後和設計瓶頸同時到來的那天, 城池可能就守不住了. 這也是為什麼BK要在
2015年找來Murthy (除舊), 2018年再找來Raja Koduri和Jim Keller (佈新).
找Murthy來就是要來給公司震撼教育和動手術的, Murthy一上任就巡了一遍所有的山頭,
看到不配合的主管就拉下來, 然後順勢往下動刀. 不賺錢的group, 砍! 表現不好的
EVP/VP/Director, 砍! 沒錢景的project, 砍! 冗員, 砍! 每砍完一刀, 就把整個單位直
接收編歸他管轄, 砍到後來甚至連製程部門都收服了. 新官上任還真有一點新氣象的感覺
. 不過什麼事做過頭了總會出問題, Murthy忘了動手術是要用手術刀, 不是用菜刀的. 把
腫瘤跟肥肉切掉, 不能順便把身體裡面捅出一堆洞來. 2015年砍了12000名員工就是一個
很失敗的裁員行動, 裁掉了很多好員工, 從此士氣大落.
其實之所以找Murthy來動刀, 就是因為除了製程部門外, 設計部門也需要好好的整頓一下
.
英特爾的設計部門就像一台載了沉重包袱的牛車, 慢慢的往前走, 越走包袱越多, 偶爾有
人提出丟掉一些包袱, 但是聲音馬上就被壓下去, 沒有主事者敢承擔把一些包袱丟掉的風
險, 反正一路走來都是這樣過來了, 大鍋飯吃得好好的, 何必沒事找事.
先不提IP/Library設計, 就舉Design Flow的例子. 英特爾CPU的底層電路的實作精神就是
手刻電路. 在關鍵的block裡, 每一條data path, 每一個cell, 每一條net都要很精準的
控制, 務必要把所有多餘的一絲絲的delay都榨出來, 然後每一代靠著製程的進步來把CPU
整體速度往上擠一點. 然而業界的EDA Tool一直在進步, 自動化能夠達到的效能已經慢慢
追上手刻. 英特爾也用這些Tool, 但在使用上的哲學就是, 不管工具有多少新功能, 就只
拿其中一部分來實現英特爾現有的客製化Flow裡的功能, 其實這無可厚非, 畢竟最關鍵的
部分必須很小心的做好. 但是絕大部分的block, 都不需要這樣的設計, 如果Flow是圍繞
著手刻的哲學疊上去的, 就會對大部分的block造成負擔.
這樣的負擔英特爾有辦法靠大量的DA (design automation)人力吃下來, 再靠S提供的服
務(畢竟英特爾是S的衣食父母)來讓Flow繼續運作下去, 但是整體來說就是處在一種危險
的平衡下. 再加上英特爾山頭越來越多, 所謂天下Flow, 合久必分, 分久必合. 每幾年就
有人提議把所有的Flow都併到中央單位, 但是久了以後各山頭又嫌中央Flow不好用, 自己
偷偷搞起內部Flow. 久而久之, 英特爾的Flow就變成一隻龐然巨獸, 想改都不知道從何改
起.
在B(手機/平板SOC)時期, 英特爾力圖振作, 搞了一個算是和業界有接軌的Flow, 整個設
計理念也比照業界SOC. 但是公司史上所有只要不是正統CPU的project, 夭折率都很高, B
也不例外, 在2016宣告放棄.
笨重的牛車繼續蹣跚地向前行, 走到了分叉路, 14nm產能不夠, 各山頭要出走台積電的時
候.
當時還存在的通訊部門說, 數據機兩年後要下單台積電然後交貨給某手機公司, 你讓我開
牛車一定到不了, 給我一支重騎兵. 中央Flow team哪敢說不好, 立馬分兵引進S給小公司
專用的輕量級flow, 然後把一些英特爾特有的東西加上去, 通訊部門帶了糧草就上路了.
但內部Flow從此一分為二: 給英特爾製程專用的flow, 還有給台積電製程專用的flow.
Flow team的人力有變多嗎? 有沒有聽過一個笑話, 老闆請你用50% bandwidth做A, 50%
bandwidth做B, 最後就是200% bandwidth做AB.
Server的IP部門說我要給某網路公司做一個樣品, 一年半後交貨, 我也不要坐牛車, 給我
一支輕騎兵就好, 但是有一部分我想試試C, 因為有一些外面招來的員工說C才是業界流行
的. Flow team想想上面大老闆正在強調要擁抱變化, 公司又在推行dual source (C/S並
存), 上面都交代了那就搞吧, 所以Flow正式二分為四, 但是Flow team的人力有變多嗎?
你知道的.
重騎兵和輕騎兵都各自出征了, 然後都被殲滅了 (project被取消了).
打了敗仗, 結果是什麼? 幾年的人力經費打水漂, 後勤支援體系(memory, IO, library)
不堪負荷, Flow team的DA苦不堪言. S不棄不離了那麼多年, 換來了dual source的結局
, 滿肚子委屈.
這只是改用台積電之後帶來的其中一個副作用, IP和Library就更不用說了. 晶片設計產
品的規劃都是三五年以上, 大軍未動, 糧草先行. 假設三年後要出貨, 那所有的東西都要
在預定的時間到位, 產能要先預訂好, IP/Library開發要提早準備, 人力要找齊, Flow要
先定下來. 以下為假設情況, 如果你告訴project負責人, 三年後那顆IC你用台積電 7nm
出貨, 五年後那顆有可能英特爾7nm, 也可能台積電5nm, 也可能兩個都用. project負責
人只好根據每一種情況做準備, 排列組合之後有多少可能? Gantt chart大概好幾頁都畫
不下. 英特爾長期以來的成功就在於專注, 一手抓製程, 一手抓設計, 照自己的步調慢慢
走, 就算設計部門過於保守, 也還應付的來. 現在演變成多頭馬車的快攻, 但是設計思維
又沒有跟上外界, 很多時候就力不從心.
用台積電在現階段是一個必須, 但是50年老店英特爾還沒有做好心理準備. 曾經有一個人
看出了這個問題, 一個最擅長扭轉局勢, 戰無不勝的大將之材. 可惜Jim Keller來了,
Jim Keller又走了.
P4
Jim Keller過去在Apple, AMD, Tesla的豐功偉業網上就可以查得到. 就不再贅述. 關於
他的過去, 這篇報導寫得最全面
https://短网址/3fOpk77
現在來談談他2018年來到英特爾之後做了些什麼.
JK是一個徹頭徹尾的工程師, 最愛做的事就是解決問題, 越棘手的問題他越有興趣. 他最
喜歡一層層的抽絲剝繭, 找到問題的源頭, 想出解決的方法, 解決後就瀟灑地離開, 揮揮
手不帶走一片雲彩. 他的職涯就像救火隊一樣, 一連串的解決問題: AMD 1年 (K8),
SiByte 1年, Broadcom 4年, PA Semi 4年, Apple 4年 (A4, A5), AMD 3.5年 (K12,
Zen), Tesla 2年, Intel 2年.
以前他在Apple/AMD是解決CPU架構的問題, 現在格局更大, 要解決整個公司的問題, 直接
把公司當成機器來看, 一台問題很多的老機器. 以他的資歷和地位, 追求的已經不是錢而
已, 是一種成就感和快感, 更重要的是一種歷史定位. 他給自己的使命就是, 把英特爾這
台機器的問題解決, 這輩子也沒遺憾了.
從這個角度來說, JK來到英特爾真是來對地方了, 在英特爾這種情勢之下, 誰能扭轉局勢
, 誰就能名留千古. 英特爾的問題錯綜複雜, 環環相扣, 要找到問題的源頭都不是件容易
的事. JK來了以後, 勤跑基層, 連Boston這種邊疆地區都去了很多次. 他辦了很多座談會
, 也找來了很多主管對他做簡報.
我沒有在現場參加過這些座談會, 但是看過線上重播. JK穿著很隨興, 常常就一件牛仔褲
配一件破破的T-shirt, 聽他講話, 就像跟坐在附近的資深工程師聊技術一樣, 講話直接
不拐彎抹角, 有人提出了一些對公司的批評, 他既不動怒, 也不粉飾太平, 反而會追根究
底一路問下去. 這樣的領導人就是給基層員工一種放心踏實的感覺, 對老Intel人來說,
JK就像是一股清流, 畢竟大家看多了好大喜功, 空口說白話的高層, 簡稱Bozo. Bozo就是
Steve Jobs最恨的類型, 這訪問值得一看再看
(https://www.youtube.com/watch?v=lsLpQnIJviE). 訪問裡Steve Jobs說最好的主管,
就是根本不想當主管的individual contributor. 而Jim Keller就是這樣的人.
現在我們來把英特爾面臨的問題條列出來. 簡單來說, 擺在眼前的問題就是, 先進製程落
後, 主力製程塞車, CPU/Server架構遇上瓶頸, 次要單位產品被迫出走台積電, 公司內部
後勤補給戰線拉得太長, 導致計畫失敗率增加, 人力吃緊導致優秀員工出走, 員工出走又
進一步延後解決製程問題的時程, 以及改善CPU/Server架構的能力, 整個問題鏈繞成了一
個圓圈.
來看看他給英特爾開出來的藥方是什麼?
JK的中心思想就是, 先不管那麼多, 先看看客戶要什麼, 然後從準時交貨給客戶開始. 交
貨了, 信心就會增加, 有了突破點, 就可以繼續加碼, 驅動整個正向循環.
在JK收集了眾多意見之後, 發現計畫會延遲其中最大的原因, 是IP team交給產品部門的
時程落後. IP team為什麼會落後, 因為每個產品部門的晶片運作條件不一樣(溫度, 電壓
, 製程, 速度, 介面), 等到產品部門把規格定下來, 交給IP team, IP team開始起跑,
好不容易完成了IP hardening (把IP從描述語言實作成電晶體的藍圖), 交貨給產品部門
, 接下來產品部門才能開始驗證, 但驗證是很花時間的一道步驟, 最後很大的機率計畫就
延遲了. 再加上如果有好幾個產品部門需要這種HIP (Hard IP, 實作好的IP), 對IP team
的負擔就是雪上加霜.
JK的第一個改革非常符合邏輯, 簡單來說就是兩個重點: IP re-use (重複使用), 還有在
IP部門的開發時程和產品部門的整合時程上盡可能的重疊. 他下達的新指令就是, IP
team以後不負責hardening, 由產品部門負責, 但是IP team要確保IP是可以很容易的驗證
(verifiable), 而且介面要很乾淨. 這樣一來產品部門可以在很早期就開始驗證, 然後
因為hardening統一由產品部門負責, 所以操作條件也一致, 實作起來也比較有效率. 為
了完成這個任務, JK在他自己加入五個月後, 從外面挖來了以前的子弟兵, Netspeed的
CEO Sundari Mitra來負責統整所有IP方面的業務.
第二個改革就是, 讓英特爾從製程選擇的桎梏中解脫出來, 從此以後, 沒有一定要用英特
爾製程這回事, 誰好用誰, 誰快用誰, 誰能讓產品越快出貨用誰. 為了達到這點, 他也大
力推行不同die同在一個SOC產品上, 像是記憶體/IO/AI/GPU用台積電, 核心用英特爾.
第三個改革是回到他的老本行, CPU架構. 一方面他讓Atom在AI方面擔當更大的責任.
Atom是當年英特爾為了打敗ARM所開發出來的低耗電核心, 主要由德州奧斯汀的團隊負責
開發. 在他的推動之下, Server單位用了更多的Atom來設計產品. 另一方面他也花了一些
時間試圖去革新英特爾傳統CPU的架構, 目標是把10年的架構更新縮短到5年, 不過這方面
沒有傳出太多好消息.
第四個改革則是呼應上一篇提到的設計流程(design flow). JK要流程部門盡可能地用EDA
公司提供的原始流程(barebone flow), 不要疊床架屋, 不要太多的包裝(wrapper), 要盡
可能和製程脫鉤, 這樣同一個流程就可以支援不同晶圓廠的不同製程.
除了上述這些以外, 就是一些比較基本的組織重組, 砍掉不獲利的計畫, 整合資源. 比較
值得一提的是他也招攬了一些外面業界不錯的人進來, 包括前面提到的Sundari Mitra,
還有Nvidia的VP Ashish Karandikar (不過這位老兄才來了三個月就嚇得逃跑了). 同時
JK也在英特爾內部提拔了很多人上來.
看到這裡你應該可以發現, Jim Keller的基本方向就是化繁為簡. 獨孤求敗有句名言, “
重劍無鋒, 大巧不工, 四十歲前持之橫行天下. 四十歲後, 不滯於物, 草木竹石均可為劍
”. 對Jim Keller來說, 事情很簡單, 就是做出好產品, 其他的都是次要, 他看的是一個
更遠的未來.
EDA倒是還好，你可沒聽過有晶片廠商賣產品的時候把"使用最新版本EDA"當作特色宣傳吧?
>> EUV由于使用反射性mask，所以耗电量大的惊人。这也是台积电把新厂放在美国的原因之一，毕竟台...
美国那边也有考量，大陆这边想吃台湾现在很多人都觉得实际上是想吃TSMC
楼主，开头请检查是否有误“曾经的AMD也是综合体，10年左右把fab部分卖给了海湾土豪成立了globalfoundry。目前AMD只做设计了。”
此处的“fab”是否应为“foundry”
此处的“fab”是否应为“foundry”
>> 不是这个意思，我估计大概是意法半导体和华为成立个子公司，用意法的名义购买EDA软件，实际都是华...
美国人也不傻呀，现在对华科技企业全面开刀，你购买服务会有资金流动吧，你的特定产品进出的那几家公司也能监控吧，那么你成立新的壳，采购敏感技术，发生大额资金流动美国能不察觉？
>> 大型 IT 公司里正好相反, CPP的服务始终是主流, 没有要被取代的迹象. 而且越是成熟稳定...
我记得以前认识一个运维说过一句话“学IT出来千万别做运维，最没人权最累的活就是运维，出了问题往往要把整个服务器翻一遍才找得出来。”
>> 我不这么认为，在通讯领域爱立信思科这些不是被华为打的节节败退么，研发人员走乐就换一批国内有的是...
你忽略了这些技术活的技术含量，往往是到35岁上下，积累了大量行业经验的时候健康垮了就走了，我国的IT是没可能在技术层面跟欧美同台较量的，只有通过商业以及政治手段维持竞争优势，这反过来更进一步降低了技术人员的价值。
你说面对思科跟爱立信，华为的优势并非来源性能，而是低廉的价格击败了他们。国家支持的补贴，政策贷款以及国有商业银行的各类贷款规模有几百亿美元之巨。
>> 楼主，开头请检查是否有误“曾经的AMD也是综合体，10年左右把fab部分卖给了海湾土豪成立了g...
fab foundry同義詞啦
fab = fabrication plant = foundry
在半導體產業的使用語境下兩者可以互換
>> 你看市值就知道了，台积电市值200多b只是uber的一半不到，而uber只是二线厂，amazo...
台積電市值目前大概550~600B
Intel大概250B
Uber應該只有100B吧 (uber從來沒有到400B過，你應該是查錯數據了)
难得一见得半导体专业好帖
感谢解惑
感谢解惑
jackiele
新注册用户
了解了很多不了解东西，知识盲点
>> 你可知道台大电机系是台湾第一系，录取分比台大医学院还高。工资不必多说了吧。Intel，高通员工...
>你可知道台大电机系是台湾第一系，录取分比台大医学院还高。工资不必多说了吧。
身為台灣人吐槽一下
電機系第一也只是經濟起飛有在分紅的那幾年，那應該已經二十年以前了……
之後醫學院早就搶回第一了吧
>> 台湾整体薪资就不行啊而且只有foundry可以没有一线fabless和cs大厂。 你看看美国呢...
>35岁歧视是墙国特有，美国五六十岁一线码农也大有人在。
不只強國，台灣也有很多這種「你年紀大了就該走高階的，實際寫code找幾個新鮮的肝就行了」
實際上要把新鮮的肝養到能改程式至少要半年以上，然後流動率又高
實在不懂為什麼會有這種莫名其妙的想法，有老人願意留下來修程式到底有什麼不好？
刘鹤
派樂迪
我们不懂半导体制造。我们只认准我们唯一的真理：想要半导体不被敌人“卡脖子”就必须背熟习近平思想。每天一句习近平语录指导我们愚公移山，一句不够就两句，两句不够就三句，全国上下一盘棋，打攻坚战。
哈，这个问题怎么又被顶上来了？
给大伙推荐一本书吧，是集成电路制造方面的经典教材。
难度很低，基本上是从沙子开始讲起一直讲到怎么造出来芯片。业内人士可以仔细研究，外行也能看个热闹。唯一美中不足之处就是没有更新到最近几年的最先进制程。
Microchip Fabrication, A Practical Guide to Semiconductor Processing
Peter Van Zant zlibrary链接
给大伙推荐一本书吧，是集成电路制造方面的经典教材。
难度很低，基本上是从沙子开始讲起一直讲到怎么造出来芯片。业内人士可以仔细研究，外行也能看个热闹。唯一美中不足之处就是没有更新到最近几年的最先进制程。
Microchip Fabrication, A Practical Guide to Semiconductor Processing
Peter Van Zant zlibrary链接
大哥还在吗？现在2024年了，华为麒麟9000S 相当于TSMC 7nm工艺芯片出来了，SMIC N+2 工艺。（至今是不是SMIC代工的，官方从来没有给回复）。而且今年2024还要上5nm工艺。
而intel目前听说在先进制程上遇到了很大的问题，能解答一下这些吗？
而intel目前听说在先进制程上遇到了很大的问题，能解答一下这些吗？
lebronjames
新注册用户
要如何提升等級？發現自己不能发表言论
光看到吵架的。
已隐藏