美国的未来 在nvidia和tsmc手上

ai的基础:

能源  模型  芯片算力  基建
能源 基建都是中国赢

只有芯片算力  是美国遥遥领先

根据美国外交关係协会(CFR)最新报告指出,美中AI晶片的效能差距庞大且仍持续扩大。

目前,美国最先进的AI晶片性能约为华为最强产品的5倍,到2027年,两者差距将扩大至17倍。
中国被美国的半导体供应链  远甩在后面

保证了美国的未来, 遥遥领先。

只要美国没有严重的内斗  内耗
中国没有机会赢

我认为中共还是想购买H200  

现在中共再砸十年, 应该都打不赢现在的H200 
而十年后的美国芯片, 又不知道飞到什么级别了
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分享 2025-12-20

60 个评论

>> 我觉得美国供应链去风险也包括阻止台积电垄断,日本那个公司就是美国扶持的。


難,未來仍然是台積電獨大的概率還是最大。半導體代工行業或者說半導體的各個領域,不是說進就能進,已經形成馬太效應,強者恆強,台積電一年的支出就有400億美金,而後進者必須燒更加多的錢且必須多年持續,成本最少幾千億美金,日本政府財力跟不上,一年連100億美金都沒有,資金就輸台積電一大截。除了資金,更可怕的是極為深厚的專利牆,你就算做出來,台積電也可以把你告到下市,當年中國的中芯國際就被發現偷用台積電的技術,被迫出讓股權消災。也可以看看行業二哥三星,三星2007年就進入半導體代工領域了,韓國政府也是大力扶持,中間還挖了梁孟松過去,然而十幾年過去了,市佔反而從20%掉到今年只剩下7%,ip數量只有台積電三分之一不到,代工部門每年都虧大錢,虧幾十上百億美金,靠記憶體輸血吊著口氣,rapidus虧這麼多錢誰給他補血?而且日本那家rapidus的技術來源也不靠譜,他靠的是ibm,問題是ibm技術是出了名的難量產,當年聯電就是採用ibm的技術去搞,結果一口氣就被台積電拉開距離,現在追都追不上。

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