5G设备稳了传华为赶在禁令前囤积超过200万颗芯片

《彭博》报导指，华为在美国政府制裁上路前，已悄悄花了几个月囤积5G技术需要的关键芯片，确保华为至少到2021年都能向中国电信营运商供货。报导引述消息人士指，台积电（2330）自去年年底，便开始加速生产华为7奈米“天罡”通讯芯片，这款芯片是5G基地台的关键零件。消息人士指，最终台积电向华为出货了超过200万颗天罡芯片，数量之大甚至让台积电高层怀疑是否低估了全球需求。对于此项消息，华为及台积电不愿回应。报导指，华为取得必需供应的突破，显示了美国自2018年对华为展开的制裁成败参半。先前白宫以国安为由，限制美国科技厂商向华为销售产品，之后进一步对包括台积电等华为供应商实施限制。知情人士指出，此一限制最终瘫痪了华为智能手机业务，并迫使华为缩减设备生产。但华为海思设计的天罡芯片，对华为5G业务发展来说至关重要，在华盛顿填补禁令漏洞前几个月，华为仰赖台积电制造芯片，如今华为得以继续向中国移动、中国电信及中国联通等电信商供货，这些电信商正在积极布署5G网络。消息人士指，华为向中国电信商表示，库存完全有办法支持2021年甚至是之后的基地台建设，至少从去年年底开始，华为就开始出货不含美国零件的5G基地台。消息人士指，华为向中国电信商表示，库存完全有办法支持2021年甚至是之后的基地台建设，至少从去年年底开始，华为就开始出货不含美国零件的5G基地台。新闻来源：苹果日报