台湾半导体产值将超3万亿台币

回顧台灣半導體業第一個兆元產值里程碑，發生在2004年，花了10年，才在2014年跨越2兆元產值大關。然而，從2兆元推進到3兆元的高峰，只花了6年，可見半導體產業衝刺速度不斷加快。甚至，已有調研機構樂觀預期，台灣半導體產值要衝破5兆元大關，只要再花10年。

台灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產業聚落，主要可以歸因於我們在三大領域做到了世界頂尖： 晶圓代工市占合計超過60％，穩居全球第一 ； 封測全球市占率超過30％，同樣位居世界第一 ； IC設計則以21.7％的市占率，緊追美國、位居第二 。

在晶圓代工之外，台灣的IC設計和封裝測試產業，也在過去20年產業專業分工下陸續茁壯。2020年合計產值超過1.4兆元，是晶圓代工之外，第二大半導體族群。

根據工研院產科所預測，2020年IC設計的年產值將達到284億美元（約新台幣8,529億元）、年成長23.1％，是美國以外的第二大產值國；而IC封測則是84億美元（約新台幣5,520億元）、年成長約10.2％，穩居世界第一。

「台灣晶圓代工和封測產業完整，對IC設計業最大的好處是溝通效率。」高速傳輸晶片業祥碩總經理林哲偉表示，若下單給格羅方德，光是技術溝通往返，恐怕就比同在台灣的台積電要複雜得多。

2020年第2季統計，全球前10大晶圓廠中，有4家是台灣業者（台積電、聯電、世界先進、力積電）；全球前10大封測廠，有6家在台灣（日月光、矽品、力成、京元電、南茂、頎邦）；產業鏈完整優勢，也孵化出許多優異的IC設計業者，全球前10大IC設計公司中，台灣也入榜3家（聯發科、聯詠、瑞昱）。