彭博：华为在顶级 AI 芯片中使用了台积电、三星、SK 海力士的组件
ChatGPT翻译
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-10-03/huawei-used-tsmc-samsung-sk-hynix-components-in-top-ai-chips?embedded-checkout=true
彭博：华为在顶级 AI 芯片中使用了台积电、三星、SK 海力士的组件
【华盛顿】一家研究机构在拆解中发现，华为技术公司的部分高端 Ascend（昇腾）AI 处理器采用了来自亚洲多家顶尖科技企业的先进组件，这凸显出在中国努力提升本土 AI 半导体产能的过程中，仍然依赖海外硬件。
TechInsights 在声明中称，在多枚第三代 Ascend 910C 芯片样品中，发现了来自台湾积体电路制造（TSMC，台积电）、三星电子和 SK 海力士的器件。
渥太华的研究人员在调查中得出结论：华为加速卡所用的**晶粒（die）**由台积电制造。
他们还发现了老一代的高带宽内存（HBM）——HBM2E，由三星和 SK 海力士生产。TechInsights 表示，在两枚不同的 910C 样品中都找到了两家厂商的相关组件。
中国国庆长假期间，华为未就置评请求作出回应。
自美国前总统唐纳德·特朗普第一任期以来，这家总部位于深圳的硬件巨头一直是美国政策制定者的重点目标。美国发起了为期多年的行动，遏制北京的半导体能力，并将华为列入实体清单，限制其获取相关技术。
更广泛的美国举措还包括对 AI 芯片本身、与之配套的 HBM，以及用于制造两者的工具与零部件的出口限制。
这些政策旨在阻止北京获得最前沿的 AI 系统，并防止华为及其他中国芯片企业发展出足以在全球舞台上挑战英伟达（Nvidia）的制造能力。
与此同时，中国方面希望摆脱对英伟达芯片的依赖。
华为的 910C 是当前国内最具竞争力的产品，并在今年早些时候开始量产出货。尽管华为正努力扩大本地合作伙伴制造的 910C 数量，但其在管制前后囤积的海外物料仍至关重要。
一个典型例子是，华为通过一家名为**燧原科技（Sophgo）**的中间公司获取了台积电代工的数百万枚晶粒，该公司并未披露会将组件转售给华为。
台积电随后切断了与燧原的合作并向美国政府报告此事，后者对该公司实施了制裁。尽管如此，据包括 Dylan Patel 在内的 SemiAnalysis 分析师估算，华为已将约 290 万枚晶粒用于其 Ascend 芯片，并将有足够库存支撑 910C 至今年底。
当前一代的 910C 加速器通过封装两颗 910B 晶粒实现。台积电表示，TechInsights 最近分析的 910C 硬件“似乎采用的是该机构在 2024 年 10 月分析过的晶粒，而不是更近期制造的晶粒或更先进工艺”。
台积电补充称：“自那以后，该芯片的出货与生产已停止。”公司同时强调遵守所有出口管制规定，并自 2020 年 9 月中旬起未再向华为供货。
接下来是 HBM。
在这类对英伟达等 AI 系统至关重要、且通常与特定处理器配套制造的组件上，SK 海力士在与美光科技、三星的竞争中处于领先地位。
这项技术极其复杂，甚至连在常规内存领域领先的三星，也花了数年时间才让自家 HBM 通过英伟达的认证。
美国在 2024 年底限制了向中国销售 HBM2 及更高型号，并进一步加强了旨在限制长鑫存储（CXMT）等中国芯片厂产能的管制。但据 SemiAnalysis 指出，“就像华为能够囤积台积电的逻辑晶圆库存一样，他们也囤积了 HBM 库存。”
目前尚不清楚华为何时、以何种方式获得三星与 SK 海力士的相关器件——两家公司在数年前即已推出这些产品。
SK 海力士在声明中表示：“自 2020 年相关限制实施后，我们已停止与华为的一切交易。SK 海力士严格遵守包括美国出口法规在内的所有适用法律法规。”
三星表示，公司“将继续严格遵守”美国出口规定，并且没有与“法规所列实体”存在“任何业务关系”。
SemiAnalysis 指出，尽管中国的**长鑫存储（CXMT）**在 HBM 方面取得进展，华为仍高度依赖海外硬件。随着这批库存被消耗，SemiAnalysis 预计中国“将在今年年底前受制于 HBM 供应瓶颈”。
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-10-03/huawei-used-tsmc-samsung-sk-hynix-components-in-top-ai-chips?embedded-checkout=true
彭博：华为在顶级 AI 芯片中使用了台积电、三星、SK 海力士的组件
【华盛顿】一家研究机构在拆解中发现，华为技术公司的部分高端 Ascend（昇腾）AI 处理器采用了来自亚洲多家顶尖科技企业的先进组件，这凸显出在中国努力提升本土 AI 半导体产能的过程中，仍然依赖海外硬件。
TechInsights 在声明中称，在多枚第三代 Ascend 910C 芯片样品中，发现了来自台湾积体电路制造（TSMC，台积电）、三星电子和 SK 海力士的器件。
渥太华的研究人员在调查中得出结论：华为加速卡所用的**晶粒（die）**由台积电制造。
他们还发现了老一代的高带宽内存（HBM）——HBM2E，由三星和 SK 海力士生产。TechInsights 表示，在两枚不同的 910C 样品中都找到了两家厂商的相关组件。
中国国庆长假期间，华为未就置评请求作出回应。
自美国前总统唐纳德·特朗普第一任期以来，这家总部位于深圳的硬件巨头一直是美国政策制定者的重点目标。美国发起了为期多年的行动，遏制北京的半导体能力，并将华为列入实体清单，限制其获取相关技术。
更广泛的美国举措还包括对 AI 芯片本身、与之配套的 HBM，以及用于制造两者的工具与零部件的出口限制。
这些政策旨在阻止北京获得最前沿的 AI 系统，并防止华为及其他中国芯片企业发展出足以在全球舞台上挑战英伟达（Nvidia）的制造能力。
与此同时，中国方面希望摆脱对英伟达芯片的依赖。
华为的 910C 是当前国内最具竞争力的产品，并在今年早些时候开始量产出货。尽管华为正努力扩大本地合作伙伴制造的 910C 数量，但其在管制前后囤积的海外物料仍至关重要。
一个典型例子是，华为通过一家名为**燧原科技（Sophgo）**的中间公司获取了台积电代工的数百万枚晶粒，该公司并未披露会将组件转售给华为。
台积电随后切断了与燧原的合作并向美国政府报告此事，后者对该公司实施了制裁。尽管如此，据包括 Dylan Patel 在内的 SemiAnalysis 分析师估算，华为已将约 290 万枚晶粒用于其 Ascend 芯片，并将有足够库存支撑 910C 至今年底。
当前一代的 910C 加速器通过封装两颗 910B 晶粒实现。台积电表示，TechInsights 最近分析的 910C 硬件“似乎采用的是该机构在 2024 年 10 月分析过的晶粒，而不是更近期制造的晶粒或更先进工艺”。
台积电补充称：“自那以后，该芯片的出货与生产已停止。”公司同时强调遵守所有出口管制规定，并自 2020 年 9 月中旬起未再向华为供货。
接下来是 HBM。
在这类对英伟达等 AI 系统至关重要、且通常与特定处理器配套制造的组件上，SK 海力士在与美光科技、三星的竞争中处于领先地位。
这项技术极其复杂，甚至连在常规内存领域领先的三星，也花了数年时间才让自家 HBM 通过英伟达的认证。
美国在 2024 年底限制了向中国销售 HBM2 及更高型号，并进一步加强了旨在限制长鑫存储（CXMT）等中国芯片厂产能的管制。但据 SemiAnalysis 指出，“就像华为能够囤积台积电的逻辑晶圆库存一样，他们也囤积了 HBM 库存。”
目前尚不清楚华为何时、以何种方式获得三星与 SK 海力士的相关器件——两家公司在数年前即已推出这些产品。
SK 海力士在声明中表示：“自 2020 年相关限制实施后，我们已停止与华为的一切交易。SK 海力士严格遵守包括美国出口法规在内的所有适用法律法规。”
三星表示，公司“将继续严格遵守”美国出口规定，并且没有与“法规所列实体”存在“任何业务关系”。
SemiAnalysis 指出，尽管中国的**长鑫存储（CXMT）**在 HBM 方面取得进展，华为仍高度依赖海外硬件。随着这批库存被消耗，SemiAnalysis 预计中国“将在今年年底前受制于 HBM 供应瓶颈”。
