美國要再收緊禁令，「皮糙肉厚」的華為如何生存？

5月21日消息，美國監管機構將進一步收緊對華為的禁令。而世界最大的半導體代工企業台積電（TSMC）已經停止接受華為技術的新訂單，「皮糙肉厚」的華為如何求生存？

美國商務部5月15日公布新規定，要求華為的海外供應商知曉產品將發往華為及其關聯公司，或者知曉相關晶元的設計用到美國技術時，需要向商務部申請許可證。此舉旨在切斷華為與一些非美國公司之間的聯繫。

但一些專家表示，仔細研究了該規則後，發行半導體行業的供應鏈中間環節眾多。例如，供應商可以辯稱他們不知道相關產品最終對華為有利，從而設法繞開限制。同時，該規定只包括由華為設計的晶元，不包括直接發給華為客戶的產品。

美國上周五對華為祭出的新禁令被發現有漏洞，美方不排除再調整禁令，將晶片賣給華為並因此受益的對象也納入管制，這將使華為無從獲取關鍵晶片，美方也從「封殺華為」變成「斬斷華為」，華為將死路一條! 此舉也將重創台灣IC設計四大天王聯發科、瑞昱、聯詠與立積等，原預期的轉單效應將落空。

5月21日，據《美國之音》報導，美國國務院官員福特（Christopher Ashley Ford）表示，監管機構將予以關注，並「肯定會做出我們認為必要的任何改變。」

福特表示，該規則將「在過程中為我們提供大量的信息，作為出口管制決策的基礎，並試圖找到應對這些挑戰的正確方法，包括在必要時進行調整，如果華為試圖以某種方式規避我們的規則。」

美國商務部官員赫爾(Cordell Hull) 同時表示，該機構的執法部門「將研究規避這些規則的努力。」

5月18日，華為輪值董事長郭平在華為第17屆全球分析師大會開幕式上，對美國商務部針對華為出臺出口管制新規回應稱，「我們的業務將不可避免地受到影響，但過去一年的磨煉讓我們皮糙肉厚。」

郭平強調，「求生存是華為現在的主題詞。」

由於很多基礎性的半導體供給被拒絕提供，華為的5G手機開發等將受到影響。美中圍繞高科技領域的競爭進一步激化，供應鏈斷裂的風險越發明顯。

據日本經濟新聞5月18日報導，多名相關人士透露，台積電停止接受華為新訂單。原因是美國商務部5月15日強化了針對華為的禁運措施。

世界最大半導體代工企業台積電5月15日宣布，在美國亞利桑那州建設最尖端的半導體工廠。2021年開工建設，2024年啟動量產。總投資額預計為120億美元，今後或將對IT（信息化技術）產品等的供應鏈產生影響。

台積電在半導體代工領域佔全球約5成份額，尤其是在最尖端領域具有優勢。美國蘋果的智能手機「iPhone」的CPU（中央處理器）全部由台積電生產。

據該報導說，美方此前要求台積電在美國本土生產。台積電的董事長劉德音在4月的財報發布會之際表示正積極展開討論。美國半導體企業英特爾也提出了在美國國內擴大供給體制的方針。

美國商務部5月15日批評華為鑽漏洞，惡意破壞美國的出口管制，持續使用美國科技發展自己的產品。美國決定修法，堵住漏洞。雖然再次延長美國企業可以出貨給華為的臨時許可90天，但強調這可能是最後一次，今年8月13日到期後，預計不再延長。

美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）在書面聲明表示，儘管美國2019年已將華為列入黑名單，華為及相關企業仍然持續破壞美國的規定。

羅斯說，「這不是一個負責任的全球企業該有的表現」。美國必須修改被華為和海思利用的漏洞，防止美國技術用在與美國國安和外交利益背道而馳的惡意活動上。

https://www.voacantonese.com/a/huawei-security-chip-regulator-20200520/5429580.html
https://www.secretchina.com/news/b5/2020/05/21/933962.html