华为能否活下去，如何取决于日本尼康？
目前的芯片工艺已经到了7nm，正在向5nm时代攻坚战，那么除了美国是大股东的荷兰asml提供光刻机之外，还有一家可以提供5nm工艺的光刻机厂商就是日本的尼康。
ArF液浸式扫描式曝光机NSR-S635E
采用了Streamlign Platform，专为5nm工艺制程量产而开发。搭载高性能对准站，提供了光刻机间重合精度（MMO）小于2.1nm，且产出达到每小时275片以上（96 shots）的高精度与高生产效率。促进了先进设备的稳定量产。
如果华为或者中芯国际之类的能够获得尼康的提携，那么第二次东芝事件就会出现。
中国可能会在极短时间内获得巨大的突破。
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采用了Streamlign Platform，专为5nm工艺制程量产而开发。搭载高性能对准站，提供了光刻机间重合精度（MMO）小于2.1nm，且产出达到每小时275片以上（96 shots）的高精度与高生产效率。促进了先进设备的稳定量产。
如果华为或者中芯国际之类的能够获得尼康的提携，那么第二次东芝事件就会出现。
中国可能会在极短时间内获得巨大的突破。
制造芯片是一个庞杂而漫长且不断更新迭代的过程，并非单单搞定一个光刻机就能力挽狂澜的。在整个生产流程中，美国几乎能在任何阶段干预叫停，只要过不了美国这关，在可预见的时间内基本上是无解的。
暂且让我们把芯片制造简单地分成设计-制造-封装这三个阶段来说。
首先是芯片设计，目前像是华为海思或者高通骁龙这种迭代到7nm的手机处理器芯片，动辄几千万上亿的MOS管以及各种数电模电混合信号揉合在一起，单靠人工是无法处理的，否则今天出一套电路，明天改一套光罩，试错成本即使是华为也无法承受，所以必须借助仿真EDA软件来做仿真编译，仿真软件的开发难度几乎和弄一个Windows系统差不多了，目前主流的三家EDA软件Cadence、Synopsys和Mentor全都是美国公司，他们不给你搞就没得玩。
再来说重头戏芯片制造，目前全球领先的能接各种订单的综合类Fab厂，像是TSMC/UMC/globalfoundry，包括国内的SMIC和华虹宏力等等，他们所使用的制造设备除了楼主提到的ASML曝光机外还有其余大量的设备，包括溅镀蚀刻粒子注入等等，这些设备基本都被应用材料/东京电子/Lam/KLA等等几十家国外的企业垄断，Fab厂内国产设备几乎可以忽略不计，这些提供生产设备的企业要么是美国公司，要么和美国有着千丝万缕的关系，所以都得要遵守美国的出口管制法规。另外Fab厂除了设备外还需要大量工业耗材，包括高纯度裸硅片/特殊气体/酸液/靶材等等，这些耗材基本也都是来自美国公司或者必须要遵守美国出口管制法规的日本/台湾公司。以上这些设备和耗材基本无法找到脱离美国出口管制法的替代供应商，所以只要美国一旦不给华为签许可证，基本就玩完。这里需要提醒一句，很多人认为国外的台积电不给生产可以找国内的中芯国际，毕竟中芯的14nm也已经起来了，其实国内的Fab厂包括SMIC和华虹这些企业，也必须要遵守美国的出口管制法，也需要得到美国的许可才能给华为生产芯片，毕竟偌大一个Fab厂，还有大量的客户以及供应链都是和美国扯不断关系的，应该没有哪个工厂愿意为了华为的订单把自己玩死吧。
最后来说说封装阶段，这个阶段由于技术含量相比之下比较低，目前国内已经有很多做得不错的企业，包括长电/通富微电/华天等等，封测厂里边也能见到很多国产设备了，封测环节的供应链也有大把的国产企业起来了，所以在不是特别在意良率/成本的情况下，封测环节目前是有希望完全脱离美国出口管制法的。
暂且让我们把芯片制造简单地分成设计-制造-封装这三个阶段来说。
首先是芯片设计，目前像是华为海思或者高通骁龙这种迭代到7nm的手机处理器芯片，动辄几千万上亿的MOS管以及各种数电模电混合信号揉合在一起，单靠人工是无法处理的，否则今天出一套电路，明天改一套光罩，试错成本即使是华为也无法承受，所以必须借助仿真EDA软件来做仿真编译，仿真软件的开发难度几乎和弄一个Windows系统差不多了，目前主流的三家EDA软件Cadence、Synopsys和Mentor全都是美国公司，他们不给你搞就没得玩。
再来说重头戏芯片制造，目前全球领先的能接各种订单的综合类Fab厂，像是TSMC/UMC/globalfoundry，包括国内的SMIC和华虹宏力等等，他们所使用的制造设备除了楼主提到的ASML曝光机外还有其余大量的设备，包括溅镀蚀刻粒子注入等等，这些设备基本都被应用材料/东京电子/Lam/KLA等等几十家国外的企业垄断，Fab厂内国产设备几乎可以忽略不计，这些提供生产设备的企业要么是美国公司，要么和美国有着千丝万缕的关系，所以都得要遵守美国的出口管制法规。另外Fab厂除了设备外还需要大量工业耗材，包括高纯度裸硅片/特殊气体/酸液/靶材等等，这些耗材基本也都是来自美国公司或者必须要遵守美国出口管制法规的日本/台湾公司。以上这些设备和耗材基本无法找到脱离美国出口管制法的替代供应商，所以只要美国一旦不给华为签许可证，基本就玩完。这里需要提醒一句，很多人认为国外的台积电不给生产可以找国内的中芯国际，毕竟中芯的14nm也已经起来了，其实国内的Fab厂包括SMIC和华虹这些企业，也必须要遵守美国的出口管制法，也需要得到美国的许可才能给华为生产芯片，毕竟偌大一个Fab厂，还有大量的客户以及供应链都是和美国扯不断关系的，应该没有哪个工厂愿意为了华为的订单把自己玩死吧。
最后来说说封装阶段，这个阶段由于技术含量相比之下比较低，目前国内已经有很多做得不错的企业，包括长电/通富微电/华天等等，封测厂里边也能见到很多国产设备了，封测环节的供应链也有大把的国产企业起来了，所以在不是特别在意良率/成本的情况下，封测环节目前是有希望完全脱离美国出口管制法的。
半导体芯片的生产需要许多不同的设备，光一个光刻机根本没办法解决什么问题，还有重要的化学材料和封装技术，这些技术基本在台湾。而且尼康这个技术如果真的香早就走俏了，没走俏只能说明真的不行。
已隐藏
强国的宣传喜欢把问题归于外部的某个东东，要寞是美帝，要寞是天灾 。实际上这个说法也是如此，尼康佳能amsl 都不是主要导致hw完蛋的主要原因。主要原因在于最主要是一个华为自己，自己做了什么事情 我就不陈述了，相信很多地方都有。hw在国家背书下的宣传 和商业确实做的很好，但对外，对自己的民族的其他通信企业，对自己的内部员工 可谓狼性够狠，加上不守规矩 和伊朗私下勾兑，终于东窗事发。即便到了这个时候如果肯像zte一样跪下 承认问题，而不是死硬对刚也许还有一线生机 但我相信这个几率越来越低了。
第二个原因就是国家的战狼思维。在这样的战狼思维下（正好hw自己也强调狼性，区别只是hw狼的很聪明，和任的结合课位是狼狈为奸，绝配，而国家的战狼和习大大在一起组合则是... 我也不说了） 。战狼下看似凶狠 但四处树敌，被灭其实是起早的
第二个原因就是国家的战狼思维。在这样的战狼思维下（正好hw自己也强调狼性，区别只是hw狼的很聪明，和任的结合课位是狼狈为奸，绝配，而国家的战狼和习大大在一起组合则是... 我也不说了） 。战狼下看似凶狠 但四处树敌，被灭其实是起早的
记得好像有个瓦森纳协定是不允许向中国出售这种高端设备的，荷兰的光刻机出售中国都被美国否决了。另外光刻机是日本的不见得里面零部件都是日本的，很多零部件好像是美国垄断的。
日本是美国的盟国，台湾不是国家（当年联合国他sb的自己退出），也是美国的盟国。
尼康“提携”是不可能，虽然 日本的企业后台比政府硬，到目前为止，还没有叛国给中共送好处的。
尼康“提携”是不可能，虽然 日本的企业后台比政府硬，到目前为止，还没有叛国给中共送好处的。
中芯国际都断供华为了
翠翠翠翠翠翠翠翠翠翠翠
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还在意淫啊 我就问一句日本的技术有没有美国的专利 有 就不要想了
耐克真的有能力在被踢出高端供应链6年之后，还有足够的资源独立研发出顶尖水平的光刻机？我表示严重怀疑。
我不知道说啥好,50%的原材料和设备来源于美国,ASML是欧洲的
