美国的未来 在nvidia和tsmc手上
ai的基础:
能源 模型 芯片算力 基建
能源 基建都是中国赢
只有芯片算力 是美国遥遥领先
根据美国外交关係协会（CFR）最新报告指出，美中AI晶片的效能差距庞大且仍持续扩大。
目前，美国最先进的AI晶片性能约为华为最强产品的5倍，到2027年，两者差距将扩大至17倍。
中国被美国的半导体供应链 远甩在后面
保证了美国的未来, 遥遥领先。
只要美国没有严重的内斗 内耗
中国没有机会赢
我认为中共还是想购买H200
现在中共再砸十年, 应该都打不赢现在的H200
而十年后的美国芯片, 又不知道飞到什么级别了
能源 模型 芯片算力 基建
能源 基建都是中国赢
只有芯片算力 是美国遥遥领先
根据美国外交关係协会（CFR）最新报告指出，美中AI晶片的效能差距庞大且仍持续扩大。
目前，美国最先进的AI晶片性能约为华为最强产品的5倍，到2027年，两者差距将扩大至17倍。
中国被美国的半导体供应链 远甩在后面
保证了美国的未来, 遥遥领先。
只要美国没有严重的内斗 内耗
中国没有机会赢
我认为中共还是想购买H200
现在中共再砸十年, 应该都打不赢现在的H200
而十年后的美国芯片, 又不知道飞到什么级别了
60 个评论
H200比910C有三个月的时间优势 不扯算力，不扯性能 ，就说实际应用到AI上的最终表现，就是三个月差距。
为什么呢？因为实际应用不看芯片本身性能 的，这些可以通过扩大集散来弥补的。相当于一个人一次搬十块砖，你是三十砖，我可以找三个人一起搬。当然在扩大集群这一块，也不是无限的，会有通信墙，物理带宽，稳定性，还有电力资源的限制 。
简单的说，综合考虑，H910C比H200就差3个月。（所以说这也是川普为什么卖H200的原因）。中美比的就是军用AI性能，不能只比单块芯片性能的差距。所以单块芯片差多少倍，实际没有这么多。看上去910C比B200 性能 那是差的一天一地，但是最终AI模型就没这么多，大约差11个月左右。
不过这样的话，910C商业应用，肯定远远落后于H200的。为什么？ 成本啊。 军用可以不考虑成本，商用必须考虑成本。 中国能用 X颗 910C 跑出 1 颗 H200 的模型效果，但中国公司要支付 X倍的电费、X倍的服务器钱和 NX 倍的研发工资。所以说H200对中国的商用，吸引力是非常大的。
为什么呢？因为实际应用不看芯片本身性能 的，这些可以通过扩大集散来弥补的。相当于一个人一次搬十块砖，你是三十砖，我可以找三个人一起搬。当然在扩大集群这一块，也不是无限的，会有通信墙，物理带宽，稳定性，还有电力资源的限制 。
简单的说，综合考虑，H910C比H200就差3个月。（所以说这也是川普为什么卖H200的原因）。中美比的就是军用AI性能，不能只比单块芯片性能的差距。所以单块芯片差多少倍，实际没有这么多。看上去910C比B200 性能 那是差的一天一地，但是最终AI模型就没这么多，大约差11个月左右。
不过这样的话，910C商业应用，肯定远远落后于H200的。为什么？ 成本啊。 军用可以不考虑成本，商用必须考虑成本。 中国能用 X颗 910C 跑出 1 颗 H200 的模型效果，但中国公司要支付 X倍的电费、X倍的服务器钱和 NX 倍的研发工资。所以说H200对中国的商用，吸引力是非常大的。