关于 中国从政府 企业 媒体 到整个社会风气 崇尚吹嘘的行为。

以下是我在YT看到的一个非常专业的文章，作者欢迎转载，所以我就转来品葱，
我觉得说的非常好，也是中国目前确实面临的问题，值得深思，基本上有逛过B站的人都知道，
中国网络上存在大量的营销号喜欢鼓吹 带风向 打鸡血，且这不是民间的专利，反而更像是政府带头鼓吹，
并且经常拍摄各种 厉害了我的国 这就是中国 等等 类似的节目视频，官媒也是各种吹嘘的口径，
而几乎是看不到真正敢提出中国问题或者真实分析现况的视频，这种往往不是没人看就是不过审，
而评论也几乎一面倒的嘲讽西方科技，却没人去深究中国自身存在的问题，
且很多技术往往都是还没实际应用与量产，就被大肆宣传或者被吹到宇宙，
造成了大量行外人甚至业内人士的风气都逐渐被带偏，有严重的对自身误判的情况，
以下是最近中国在半导体领域被卡脖子后，开始搞大炼钢铁2.0 的评论，包含之前发生过的 汉芯 以及近年的武汉弘芯事件的观点。


中國沒事愛說大話。

過去中國一直淘光養賄，造就了漢芯事件，未來要韜光養晦。

一個技術不是一蹴可成，都是常年積累才有所成績，如果是長期，至少要花三十年以上，想三~五短期做到不是不可能，投入的金額一定是可觀的，至少 " 三十兆美金/年 "(相當兩百兆人民幣) ，這個金額並不過分，你要想想，一個產業，都是很多技術的總和，想要完全自己的技術不受人限制，只能拋開一切，重新開始，所以三十兆美金還算低估很多，也許還有一線機會而已。
先給一個概念，台積電單單每年資本支出就超過150億美金。
只是中國出得了這個金額嗎？
還是覺得多少金額就能達到?

中國想要自有技術，必須超越很多。
1 . 美國應用材料公司是應材領導者。
2 . ASML是獨佔最先進且光刻機製造商。
3 . 東京電子，其產品幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序，主要產品包括：塗膠 / 顯影設備、熱處理成膜設備、幹法刻蝕設備、沉積設備、清洗設備，封測設備。其中塗膠 / 顯影設備在全球佔有率達到 87%，在 FPD 製造設備中，刻蝕機佔有率達到七成。
4 . LAM research 是硅技術路線圖的根本推動者，該公司專注於蝕刻，沉積和清潔市場。
5 . KLA在當今半導體檢測設備市場格局中，KLA 是全球絕對王者。
6 . ASMi 是晶圓加工半導體加工設備的領先供應商，率先在工業上使用了許多成熟的晶圓加工技術，包括光刻，沉積，離子注入和單晶圓外延。

目前光刻膠領域基本被國外巨頭公司壟斷，半導體光刻膠嚴重依賴進口，高解析度的 KrF 和 ArF 光刻膠，其核心技術基本被日本和美國企業所壟斷，產品也基本出自日本和美國公司，包括陶氏化學、 JSR 株式會社、信越化學、東京應化工業、 Fujifilm，以及韓國東進等企業。

EDA 市場當中，由 Synopsys、Cadence、Mentor Graphics 三家廠商壟斷，三家加總穩居市占率八成，且清一色都是美國廠商，而 Synopsys 又居市場龍頭地位。

中國媒體不要整天吹捧，而網民不要跟著吹捧，明明還不行，到處宣揚要超過美國，還沒做到就說出，這樣還不會打到美國神經嗎？

先看看臺灣都是做到才發表。

2020全球發展資通訊科技，高雄科技大學、台灣大學等學者攜手，3年前決心開發新世代矽光子晶片，如今成功發表目前全球最小的5平方公釐尺寸，並採專利前瞻4波長、4光纖結構，實現每秒數據傳輸達1600G（1.6兆元）可行性，踏上資通訊科研浪頭。

中國媒體也提到，中國已經研發出800G的光子晶片(兩年前說成功，一直看不到影子，到現在才確定)，我相信是真的，因為臺灣已經要量產1600G的光子晶片，又被臺灣搶先一代。

好像以為全世界只有中國有在找矽基的替代品，碳基嗎？

碳化矽，砷化鎵，臺灣都已經量產，運用很廣，中國還在實驗室，慢慢研究。

碳基晶片，要將矽基改為碳基，中國中科院的研製的3奈米電晶體並不意味著已經解決了3奈米晶片的技術問題，這個3奈米僅代表氧化物薄膜的厚度，而且目前也才四英吋，不夠商轉，商轉要八吋。

這意思是，別人要開始量產才發表，中國是在實驗室就發表。

是誰說要2025要晶片自製70%，還不是習近平說的，講白了，美國就是要打壓中國到2025無法70%自製率，就是要讓中國知道，低調做事。
如果當初安安靜靜努力到2025達到70%再來大聲，我覺得2025頂多達到50%，美國就很難修理，所以大聲嚷嚷是自循死路。

中國就是喜歡唬

一下中芯已經成功七奈米，要開始研發五奈米，一下中國已經搞定碳基晶片，一下中國搞定光子晶片，一下華為要自製光刻機，，一下子華為要發展EDA，一下華為砸一兆人民幣來自製晶片，一下華為要砸一兆發射一萬顆衛星開通6G，華為真的那麼有錢嗎？

到底中國想唬多少啊！

中國網民常常說，[ 台積電之所以會如此強大，是華為派三百多位技術人員去幫台積電解決問題 ]，很簡單，華為不幫中芯國際，竟然去幫台積電，是華為跟中芯不合嗎？這個問題就很簡單破解中國網民的說法。

我覺得華為不是騙人就是在變魔術，如果一，兩年內華為要砸一兆人民幣 ( 約1600億美金 )  ，要讓自己製造最先進晶片 ( 已經證實，華為是要蓋45奈米的晶圓廠 ) ，而且不含美國技術成分，如果像中國媒體，網民說的那麼厲害 ( 蓋五奈米廠 ) ，那中芯二十幾年就是在玩沙，乾脆中芯國際全去跳海自殺。

華為鴻蒙，中國媒體，網民一直吹捧有多很，還比安卓強，可以安裝在行動裝置，個人電腦，物聯網是個超強的作業系統，還要出2.0版。經證實是華為 " 想 "運用在物聯網，還沒考慮用在行動裝置，系統只有註冊，還在研發。

沒光刻機的實機，一年內就搞定內部所有技術，除非是外星科技，不然，就是騙笨蛋。😌😌😌

荷蘭阿斯邁的極紫外光光刻機算什麼，中國已經能製造極太陽光光刻機，以後世界都要跟中國買了。😅😅😅

中國媒體網民吹捧上海微電子的光刻機已經要出14奈米的光刻機，而且還是一次光束就可以，更已經在研發五奈米光刻機。經證實是90奈米，正在研發45奈米，不知道怎麼變14奈米，還真會跳躍，但官網已經澄清是謠言。

三星已經確認不會幫華為代

中國媒體網民吹噓華為已經把要給台積電的產能全數給中芯國際代工，甚至協助中芯解決光刻機的部份。經證實中芯國際已經宣佈，會依國際規範，這意味不會幫華為代工。

還好華為當初沒做晶圓製造，不然這個無底錢坑，會把華為財務拖垮。

而中芯跟台積電不是差光刻機，是技術。

台積電還沒買EUV 之前，就用DUV生產七奈米晶片，而中芯也有DUV，為何還是要臺灣的梁孟松過去才讓中芯解決14奈米，這個就是技術問題，有同樣設備卻做不出來，就是沒技術人才。

英特爾，三星都有EUV，但無法提升良率還在卡關。

45(中芯成熟技術，但還沒攤提完)，28(良率低，在梁夢松去中芯後就馬上提升良率)，20，16(14中芯剛跨入可以生產，良率?)，10(英特爾無法提高良率，台積電已經完成攤提)，7(英特爾難產，中芯號稱研發完成，韓國已經生產，良率45%，台積電幾乎囊括市場，快完成攤提)，5(台積電成熟技術，100%獨佔)，3(已經開始建廠)，2(年底出實驗室)
這樣中芯差台積電幾代。

台積電每年 " 資本支出 " 都要150億以上，每年 " 研發 " 超過30億美元， " 建廠費 " 用超過150億美元。
這樣算起來，中芯想跟上(目前至少有五年差距)，最少一年要砸1500億美元以上，而且要連續三年，這樣才能快速跟上，如果要超越，還要再投入三年以上，這都不算能否賺錢喔！我不知道中國能為這錢坑投入九千億嗎？

靠梁夢松進到14奈米是正常，有沒有突破，很簡單能證明，就是市場，只要14奈米能滿載，就能證明技術真的突破，如果收入還是靠28奈米或更落後製程，那就是謊言。

至於七奈米，台積電都有辦法沒用極紫外光光刻機就有辦法做到七奈米技術，臺灣人的梁夢松也有機會做到。

中國能否認中芯的張汝京，梁夢松(各家科技公司的主要核心研發人員)都是從臺灣過去的嗎？

我相信中國人都很聰明，但都不按部就班培養人才，只會好高騖遠想走捷徑來彎道超車，每家科技公司的技術人員，都是大量挖臺灣人才來解決技術問題，這也顯示中國人才真的是在玩砂，更顯示臺灣是專門培養人才的搖籃😀😀😀，而中國就是想搞鬥爭而已。

來看看兩大處理器廠的產品，用的是七奈米或更小製程，先看看中國唬爛的規格，16奈米8路512核，就會發現，中國怎麼塞進去的，騙騙外行是可以。

英特爾第十代Intel Core H系列產品中，頂級產品莫過於第十代Intel Core i9-10980HK處理器，具有高達5.3GHz Turbo、八核心等規格，該系列新產品還有Intel Core i7-10875H等。

AMD Ryzen 7 4700G 是一顆 8 核心 16 線程的 APU，採用台積電（TSMC）的 7nm 製程與 Zen 2 架構，內建 Vega 顯示技術，基礎時脈為 3.6 GHz，官方標準超頻為 4.45 GHz，此外該處理器還擁有 8MB L3 快取記憶體，默認 TDP 功率為 65W。除了 CPU 單元外，還具備 8 個 Vega GPU 核心，顯示單元共有 512 流處理器。

說老實話，中國硬把歐美技術拿掉，真的剩不到10%，為何是這樣，因為現在所有專利技術都是從舊專利去更新，如此扣除下，很有可能剩1%不到。

而中國想真正擺脫歐美技術，是難上加難，而且資金需求更大 ( 不少于200兆人民幣以上 ) ，當然，使用歐美技術來研發新技術是快很多。