美国的未来 在nvidia和tsmc手上

>> 難，未來仍然是台積電獨大的概率還是最大。半導體代工行業或者說半導體的各個領域，不是說進就能進，...

你说的是台媒意淫版本吧，19.1%说成20%，2025年最低7.7%说成7%，春秋笔法感觉在看CCTV。
三星2007年才进入半导体代工，三星芯片代工的市场份额持续上涨，一直到2019年芯片代工最高才占19.1%，因为3nm良率问题才下降到7.7%，现在2nm量产又会重新抢占市场。
可见技术壁垒并不高，台积电上个世纪就开始代工芯片还是能被三星追上。以前芯片需求没这么大，所以没人来抢代工这碗饭而已。台积电的竞争对手是rapidus，三星和intel更多是自产，不会接很多代工。未来rapidus超过台积电是很有可能的。
台积电技术领先也不是因为研发，而是因为intel三星都有自家设计部门，很多同行不会找他们两个代工只能找台积电，导致台积电积累的大量代工经验。rapidus可就不一样了，美国几乎是手把手交，就是为了承接台积电产能。

查了一下三星3nm良率下降的原因，三星3nm首先采用新架构弯道超车翻车（台积电2nm才换架构），积累的经验目前造2nm还可以。也就说可以通过换新架构实现弯道超车，台积电的技术壁垒是扯淡。日本完全可以先积累经验，等到新架构弯道超车。