美国的未来 在nvidia和tsmc手上

ai的基础:

能源  模型  芯片算力  基建
能源 基建都是中国赢

只有芯片算力  是美国遥遥领先

根据美国外交关係协会(CFR)最新报告指出,美中AI晶片的效能差距庞大且仍持续扩大。

目前,美国最先进的AI晶片性能约为华为最强产品的5倍,到2027年,两者差距将扩大至17倍。
中国被美国的半导体供应链  远甩在后面

保证了美国的未来, 遥遥领先。

只要美国没有严重的内斗  内耗
中国没有机会赢

我认为中共还是想购买H200  

现在中共再砸十年, 应该都打不赢现在的H200 
而十年后的美国芯片, 又不知道飞到什么级别了
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分享 2025-12-20

60 个评论

>> 你说的是台媒意淫版本吧,19.1%说成20%,2025年最低7.7%说成7%,春秋笔法感觉在看...


不可能 。。。

三星 中芯追上来的可能性 都还比日本那家大


如果说美国扶植 rapidus是用美国IBM的工艺技术
那三星、联电也是阿。。。结果被台积电打烂

技术壁垒不高也是好笑 壁垒不高 轮得到台积电一家独大?
美国、日本、欧盟 比市场屌打台湾 比国家补贴屌打台湾

结果这三个地方 全都补贴台积电去了

全世界谁不想搞先进芯片?
印度也想 俄罗斯也想 东南亚也想
那怎么会 全世界95%以上的产能都在台积电手上

壁垒高不高 你问这些政府就知道了
英国前首相透露过 他发现芯片的重要性 想让欧盟投钱追赶
后来算一下 才知道根本不可能

台积电厉害的 不是一家公司 是一整条供应链、客户链 全都跟着台积电一起开发新技术
包含hbm就是台积电和海力士、hbm一起做出来的方案

早在十多年前 中国大力补贴芯片的红色供应链
当初台积电也没这么强
有人访问张忠谋 怕不怕被红色供应链打烂
张忠谋说他不怕什么供应链 因为台积电自己就是一个半导体供应链

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