美国的未来 在nvidia和tsmc手上

ai的基础:

能源  模型  芯片算力  基建
能源 基建都是中国赢

只有芯片算力  是美国遥遥领先

根据美国外交关係协会(CFR)最新报告指出,美中AI晶片的效能差距庞大且仍持续扩大。

目前,美国最先进的AI晶片性能约为华为最强产品的5倍,到2027年,两者差距将扩大至17倍。
中国被美国的半导体供应链  远甩在后面

保证了美国的未来, 遥遥领先。

只要美国没有严重的内斗  内耗
中国没有机会赢

我认为中共还是想购买H200  

现在中共再砸十年, 应该都打不赢现在的H200 
而十年后的美国芯片, 又不知道飞到什么级别了
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分享 2025-12-20

60 个评论

>> 三星良率60%了 我想说的是芯片行业比较特殊 换架构相当于换赛道而且芯片加工应该是工程师,特别...


從鰭式到環繞而已.好像也沒什麼新架構.GAA已經讓三星先跑了.還是沒能有台積電的良率與品質.
封裝部份也還是台灣掌握最新科技.
不知道你指的換架構是哪部份?
畢竟有很多新構想與可能的發展支線.但還未普及.我可能沒注意到.

是可以等看看.但可能要等很久.日本R廠都只預定2027追到2NM.且不說能不能如預期地到達.那時台積電都不知道又跑到哪去了.

我是猜日美都只是砸錢想要讓自己在晶片製造不要落後太多.以避免後續產生意外的風險.

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